En3-D™-CMOS X射线断层扫描系统
En3-D™-CMOSX射线断层扫描系统世界***大的高精度5轴3D数字化X射线断层扫描系统2004年第4季度,美国依维森公司完成了航天飞机翅膀的数字X射线断层成像系统的安装和调试工作,通过在多个角度获得的X射线图像,采用视差的方法合成3D图像。用户可以对图像进行处理和编辑。该3D系统小到桌面大到5英尺(1.5米)。该系统目前是***大的世界***大的高精度5轴3D数字化X射线断层扫描系统,其精度比非晶硅或非晶硒板高30%。上图显示的En3-D™系统是为检测航天飞机部分机翼的分层开发的。技术参数:成像区域尺寸:从100×100mm到1.8×1.8m系统尺寸:从桌面大小到整个房间扫描速度:低密度材料在80微米精度时,40mm/秒(注:扫描速度受精度、材料密度及辐射能量和距离的影响)能量响应:20-450kVX射线空间分辨率:80微米(0.003"),6线对/毫米(无几何放大)填充系数:>90%动态范围:12位(4096灰度)软件:iX-Pect2-D图像采集和Digitome3-D重建软件包,操作系统WINXP***版图像显示:可放大400%、对比-放大、色彩及测量、浮雕,以pix,bmp,tiforDicom格式存储在CD或压缩盘内)
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