双组份有机硅灌封胶详细介绍产品说明双组份有机硅灌封胶双组份有机硅灌封胶在胶液被充分混合后固化成柔性弹性体，固化速度快，固化过程中放热低，对电子元器件起到防潮、防污染等作用，消除热压力和机械压力对电子线路和敏感器件的不良影响，对需要修复的产品可做到有效修复而不损坏内部元件。DB9021双组份有机硅灌封胶包装规格：11kg/套双组分有机硅加成型导热灌封胶。耐温性，耐老化性好，固化后在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，固化过程中不收缩，绝缘性能优异，具有阻燃性，广泛用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统控制模块等。DB9022双组份有机硅灌封胶包装规格：22kg/套双组分有机硅加成型导热阻燃型灌封胶。耐温性，耐老化性好，固化后在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，固化过程中不收缩，绝缘性能优异，具有阻燃性，广泛用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统控制模块等。DB9025有机硅灌封胶包装规格：11kg/套室温固化，双组份缩合脱醇型有机硅灌封胶，具有优良的抗高低温变化、抗紫外线和抗老化性能，更快的整体固化速度，以及优良的粘接密封性能。用于透明型背光源等电子器件的灌封保护、粘接密封。DB9026有机硅灌封胶包装规格：11kg/套室温固化，双组份缩合脱醇型有机硅灌封胶，具有优良的抗高低温变化、抗紫外线和抗老化性能，更快的整体固化速度，以及良好的粘接密封性能。用于一般电器模块的灌封保护、粘接密封。DB9027有机硅灌封胶包装规格：11kg/套双组份，室温固化，缩合脱醇型有机硅灌封胶，具有优良的抗高低温变化、抗紫外线和抗老化性能，更快的整体固化速度，以及优异的粘接密封性能。用于LED显示屏、电源模块等的灌封保护、粘接密封。DB9028有机硅凝胶包装规格：20kg/套双组份加成型有机硅凝胶，具有极优的抗冷热交变性能，对大多数基材的粘附性和密封性良好较长的凝胶时间，优异的电气绝缘性和耐高低温性能以及自动愈合性能，且固化过程中无副产物产生、无收缩。用于精密电子元器件、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封等。苏州乐翔有机硅科技有限公司龚怀全;15162655123电话:0512-55257773传真:0512-55258723E-mail：lexiangkeji@网站http:///地址:昆山市衡山路大同新村24-501)