WEFC-6500S_2.5DTSV焊剂清洗设备AMSEMI衡鹏供应AMSEMIWEFC-6500S焊剂清洗设备用于FlipChip工艺粘片后的清洗，满足underfill工艺的品质和可靠性。AMSEMI焊剂清洗设备WEFC-6500S特点：·芯片大尺寸·芯片高密度·锡球球径小·窄间距，小空间***大的问题：FLUX有残留，清洗不掉，有水渍ChemicalClean化学清洗DIWaterCleanDI水清洁了解更多：http:///flux_cleaner/wefc-mAMSEMIWEFC-6500S_2.5DTSV焊剂清洗设备衡鹏另外供应：AMSEMI半自动晶圆贴膜机_真空切割贴膜机AWV-200AMSEMI半自动晶圆贴膜机_预切割膜机***-1208-W200/W300AMSEMI耦合机_全自动多路COB耦合机AMSEMI耦合机_双工位接收耦合机AMSEM全自动晶圆贴膜机_真空切割贴膜机AFM-200)