产品特点◆系统体积小，焊接手柄特别轻巧，能应付各种焊接，加上拆除芯片功能，是维修工作更加得心应手。◆二合一设计，节省工作空间，并且各功能均可***使用。◆拆除芯片时可调节风量和温度，适合处理各类QFP、SOP、PLLCC或SOJ等芯片。◆防静电设计，对敏感元件特别安全；◆自动冷却系统，防止发热元件过热；产品规格BK701拆焊部分控制台喷枪功率消耗:30W功率消耗:270W泵:膜片式热风温度:60-450℃送锡速度:23L/Min.外型体积:(W)130x(H)90x(D)141mm长度:196mm主机体重:4.6kg重量:120gBK701焊接部分电源电压:AC220V50HZ功率消耗:AC24V60W温度范围:200-480℃发热元件:1321进口陶瓷发热芯电线装置:120cm)