特点●采用优良的发热材料，***控制BGA的拆卸和焊接过程；●大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风；●移动式加热头，方便操作；●上下温区***加热，加热温度和时间全部数字显示；●配有多种尺寸钛合金热风喷嘴，易于更换；●可调式PCB支架，PCB***机架防烫手保护设计；●4段升(降)温+4段恒温控制，可储存四组温度设定，***多可达16段温控设定；●拆卸或焊接完毕具声音报警功能；●上部热风加热头带超温保护；●手持式真空吸笔便于吸走BGA，真空吸力可调。规格PCB尺寸：W50×D50～W300×D200mmPCB厚度：0.5～3mm工作台调节：前后&plu***n;50mm，左右&plu***n;200mm温度控制：K型热电偶,闭环控制PCB***方式：外形底部预热：红外1600W喷嘴加热：热风800W使用电源：单相220V，50/60Hz，2.5KVA机器尺寸：L550×W650×H450mm机器重量：约30kgs)