特点●优良的发热材料,***控制BGA的拆卸和焊接过程.●大幅度调节热风流量和温度,产生高温微风.●移动式加热头,可前后左右任意移动,方便操作.●上下部热风,可分别根据温度设定***控温.底部红外恒温加热温区.合理的控温配置使返修更加安全可靠.●触摸屏人机界面,PLC控制,实时温度曲线显示,可同时显示设定曲线和测温曲线.●强力横流风扇,快速制冷下加热区.●配有多种尺寸热风喷嘴,易于更换.也可根据实际要求专门定制.●可调式PCB***支架,PCB板***方便快捷.可安装异型板专用夹具.●BGA焊接区支撑框架,可微调高度以限制焊接区局部下沉.●6段升(降)+6段恒温控制,可存储50组温度设定,在触摸屏上可进行曲线分析.●上下部均设有超温报警和保护功能.●拆卸或焊接完毕具有报警和保护功，手持式真空吸等便于吸走BAG；●机体和机箱一体化设计,占用空间小，整机可根据需要更改为仪表控制.规格PCB尺寸:W50*D50~W450*D400MMPCB厚度:0.5~4MM温度控制:K型热电偶,闭环控制PCB***方式:夹具***上部加热:热风400W下部加热:热风800W底部预热:2700W使用电源:单相220V,50/60HZ4.5KVA机器尺寸:L700*W620*H600机器重量:约60KG)