MS9000SEPC＆TP_MEISHO次世代BGA返修装置衡鹏供应MS9000SEPC＆TP次世代MEISHOBGA返修装置特征·成本大幅度减少。·谁都能正确的操作·完全保证品质问题MEISHO次世代BGA返修装置MS9000SEPC＆TP用途根据零件组装方式，即使不考虑芯片零件的返修或安装，必要时也不用购买新装置，只要齐备零件可对应。【新建设备费用、运费、交货期限】BGA返修装置MS9000SEPC＆TP任务在所有方面实现，如下；平面度·直角度·平衡度：20μ以内z轴旋转精度:10μ还有，它的耐久性很好，为实证数据上的高精度，搬运时，移设时，还有海外输送时也可以放心移动。MEISHOBGA返修装置MS9000SEPC＆TP参数MS9000SETPMS9000SEPCMS9000SE（TP/PC）LL***大底板尺寸300×400300×400400×500对象产品尺寸□1～□50（0402～Option）；□1～□50（0402～Option）；□1～□50（0402～Option）电源単相AC200V～240V単相AC200V～240V単相AC200V～240V加热器1040W1040W1040W主底部1000W1000W1000W宽屏底部－－2000W连接传感器KType1～6chKType1～6chKType1～6ch文件制作AP-mode/M-modeAP-mode/M-modeAP-mode/M-mode装置尺寸1300（W）×700（D）×950（H）mm；1050（W）×700（D）×950（H）mm；1450（W）×850（D）×950（H）mm了解更多：http:///bga_rework/mMS9000SEPC＆TP_MEISHO次世代BGA返修装置相关产品衡鹏供应：MEISHO零件印刷BGA返修装置：RBC-1DICBGA返修台：RD-500SVI/RD-500III/RD-500SIII/RD-500SV/RD-500VMETRONELEC可焊性测试仪ST88MALCOM可焊性测试仪/沾锡天平SP-2/SWB-2RHESCA可焊性测试仪5200TN/SAT-5100GEN3可焊性测试仪MUSTSystem3沾锡天平)