模切工程保护膜胶带
产品详细信息:模切工程保护膜胶带低污染特性的光学保护膜,采用了厚型的聚酯薄膜作为基材,以及低污染的再剥离型***胶粘剂加工而成的光学保护膜。特点1000级洁净环境下加工,洁净度极优。低粘性,贴附后经时粘着力变化小。再剥离后低污染、无残胶。采用厚的透明PET基材、适合于半冲切。用途光学薄膜、光学胶带模切载体。PFC、PCB工程保护。手机镜片工程保护构造系列产品胶带名称基材厚度(mm)胶带厚度(mm)粘着力(N/25mm)特性BTX-1401D0.0750.0800.10低粘性,适合38um薄型光扩散片BTX-1404DM0.0750.0800.07超低粘性,适合反射片膜切BTX-1401DS0.0750.0850.05超低粘性,适合25um薄型光扩散片BTX-1402D0.0750.0850.13通用型,适合50um基材光扩散片保护BTX-1403D0.0750.0950.20高粘性,适合粗糙表面,如PORON保护BTX-1405DM0.1250.1300.07超低粘性,基材增厚型*以上记载的数据均在比泰祥标准条件下测试所得,所有数据并非保证值,仅供参考。粘贴信赖性:储存条件储存期限:从客户收到之日起6个月。储存温度:5~30℃避免在日光直射、低温(0℃以下)、高温(40℃以上)、高湿(70%RH以上)环境下放置。)
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