特点:具有良好的机械强度.具有高抗剥强度.良好的三防性能.优异的高频性.优异的导热性.优异的高低温循环稳定性.热膨胀系数接近于硅芯片,组装时不需要过滤层.应用于COB技术.不污染环境.用途:1.大功率集成电路模块2.电力电子功率模型3.智能功率组件4.高频大电流开关电源5.汽车电子组件和军事空间技术等)