现在的电子设备越做越薄，发热器件的导热散热问题愈显重要，飞荣达作为一家***的导热材料供应商，能提供全系列的导热材料。并且我们还是******的导热绝缘材料制造商——美国Bergquist®贝格斯公司正式***的中国代理商。贝格斯是世界***的导热材料的开发和生产商，为电子整机和线路板的产热提供控制和解决方案。Bond-Ply100、660B导热双面压敏胶带具有导热及绝缘性能，它是由PSA（压敏粘合剂）涂覆在玻璃纤维或薄膜上制成，其良好的粘接性能，在高温和中温下长期保持高粘接强度，可免除夹、螺丝或铆钉固定。应用:*将散热片粘接到BGA图形***、计算机处理器、驱动器上、功率转换器PCB等；*可代替热固化粘合剂、螺丝固定、***固定等；*尤其应用于一些不可抵受高温固化条件，而又需要粘合散热器的产品。*用于大功率LED粘接散热器CPUPAD®；导热绝缘双面压敏胶带，它是由高性能的***压敏胶粘剂涂覆在坚韧的薄膜（KAPTON）两边精制而成。典型应用于线路板上的CPU和散热器之间,无须或只须***的压力就能使其牢牢的粘在表面上。零件可以简单的安装或放在CPUPAD上，使其粘在一起，不需要对CPU和散热器施加锁合力来降低热阻，方便快捷。安装方法保证CPU和散热器的清洁。去除垫片上的透明层。将垫片粘上。去除白色保护膜。用适当的压力（小于10psi），将元件贴上。Liqui-BondSA2000是一种高导热性而绝缘的硅胶粘剂,在加热过程中由液体固化成一种固体状态胶粘剂.SA2000在低温或高温的情况下都能保持良好的机械性能和化学性能.这种物质的韧性有助于在热传导中减低CTE压力,同时由于该产品在升温过程中产生固化,一般要求在10℃的情况下进行冷藏.特征:*导热系数为2.0W/m-K*消除机械固件需求*易分配的单体构成*稳定的机械性能和化学性能*严峻环境下仍能保持物体结构形态应用:*大功率LED和散热基板粘接*粘接晶体管*在凹凸不平的表面粘接元器件Bond-Ply®&Liqui-Bond™—导热胶·Bondply®100.pdf·BondPly®400.pdf)