贝格斯Gap Pad A2000
特点和好处热传导率=2.0W/mK增强玻纤抗穿刺,抗剪切和抗撕裂电气绝缘GapPadA2000在电子元件和散热片之间充当一个导热界面和绝缘体,厚度从10mil到40mil,两面带胶的GapPadA2000为在邻近的两个表面之间的使用提供了优良的适应性。40mil厚单面带低胶的材料能够加工和允许移动。应用:电脑及外围设备;CPU和散热片之间电信通讯热管装配RDRAM存储模块CDROM/DVD的冷却需要传热的框架,底盘或者其他热传导器的区域)