特点和好处热传导率=3.0W/mK柔软的，低紧固压力下低热阻贴服性，低硬度低压力下的应用设计增强玻璃纤维抗撕裂GapPad3000S30是一种全新的，高性能的导热间隙填充材料。除了高热传导性能之外，GapPad3000S30与其相邻的界面之间的阻力极低。柔软的，低硬度的特性是为适应独特的高低不平的界面而特殊设计的。GapPad3000S30是易脆结构的理想填充材料。增强的GapPad3000S30容易模切和加工，材料的两边都有保护衬垫保护。应用:处理器笔记本电脑服务器S-RAMsBGA封装大容量存储器功率转换有线/无线通讯硬件)