导热硅脂与软性导热硅胶垫的简单比较1.导热系数:导热硅脂的导热系数高于软性导热硅胶垫,分别是4.0-5.5w/m.k和1.75-2.75w/m.k.2.绝缘:导热硅脂因添加了金属粉绝缘差,软性导热硅胶垫绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在3000伏以上.3.形态:导热硅脂为凝膏状,软性导热硅胶垫为片材.4.使用:导热硅脂需用心涂抹均匀,易脏污周围器件及引起短路;软性导热硅胶垫可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净.5.厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受*,软性导热硅胶垫厚度从0.5-5mm不等,应用范围教广.6.导热效果:导热硅脂颗粒教大,易老化.导热效果一般;软性导热硅胶垫因柔软富有弹性,能大大增加发热体与散热片间的导热面积,加工工艺精细复杂,该产品稳定性能强.7.价格:导热硅脂已普遍使用,价格较低.软性导热硅胶垫多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中,价格稍高.我公司***生产软性硅胶导热垫,欢迎来点咨询,提供详细资料及样品.深圳市圳之星科技有限公司联系人：张收成销售部经理联系电话：1371835247513621325228公司地址：广东省深圳市宝安区松岗镇东方一路48号福发科技园***:774783199传真：0755-27081694电子邮件：zhangshouchenga@欢迎您来索取样品，我们免费送样品给贵公司检测。公司网址:http://zhangshoucheng.http://)