SAM30-401E-15倒装芯片专用锡膏/导电胶/导电接合材料TAMURA衡鹏供应SAM30-401E-15倒装芯片专用锡膏/导电胶/导电接合材料TAMURA概要:是各向异性导电连接用的材料，是各向异性导电接合剂的一种。因为是锡焊所使用的，所以被强调为各向异性导电性的接合剂。TAMURASAM30-401E-15倒装芯片专用锡膏/导电胶/导电接合材料特点：·主要构成材料:「热硬化树脂」和「锡焊」·性状：锡膏·连接适用：FOB/FOF用途项目SAM30-401E-15式样外观***锡焊粒子合金组成Sn42/Bi58融点（℃）139粒径（μｍ）5-20助焊剂成分树脂型树脂SAM30-401E-15倒装芯片专用锡膏/导电胶/导电接合材料用途：依据各向异性导电粘合剂的热压，使得高精细的多回路一次性连接成为可能。是一种替代连接器·焊锡的技术。TAMURASAM30-401E-15规格：项目SAM30-401E-15外观***涂抹方法喷涂连接方式锡焊接合树脂环氧树脂环境对应无卤素无铅粒子径5-20μｍ预固化时间10秒预固化温度130℃接合时间15秒接合温度180℃接合压力3MPa对应连接密度≥0.2mmP（L/S=100μｍ/100μｍ）保存时间＜-10℃6个月活化期30℃24h绝缘电阻≥1.0E+8Ω剥离强度（90°剥离）初期：0.72N/mmTCT1000cyc：0.75N/mmTHT1000h：0.73N/mmTCT（-40℃125℃）导通电阻：1000cycO.K.THT（85℃85%RH）绝缘电阻：1000hO.K.了解更多：http:///pbfree/sam30-401e-15.htmTAMURA倒装芯片专用锡膏/导电胶/导电接合材料SAM30-401E-15相关产品：衡鹏供应TAMURA倒装芯片专用锡膏/导电胶/导电接合材料SAM10-401-27/SAM30-401-11/SAM32-401E-13)