3M无基材纯胶膜
3M无基材纯胶膜上海常祥实业有限公司是3M***合作伙伴,3M电子电力通讯组,显示及图像组,工业制造组,安全防护组,******组,交通运输组,新能源组的各类新、奇、特产品,产品包括各种单双面胶带,胶粘剂,光学胶膜,研磨产品,氟树脂,绝缘粉末等;同时代理UninwellInternational导电银胶、底部填充胶、贴片红胶、FPD密封胶、异方性导电胶、UV胶等。上海常祥实业是集研发、生产、服务为一体的企业集团,公司***为FV太阳能电池组件,LCM,LED发光二极管,TP触摸屏,PCB,FPC,光通讯器件,电子标签,电子纸,智能卡封装,EL冷光片,无源器件,封装测试,***T表面贴装,摄像头,手机组装,电脑装配,DVD,数码产品,半导体芯片,传感器,电气绝缘,汽车电子,***器械等行业的***客户提供整合解决方案和服务。为了更好的为尊崇的您提供优质服务,公司在上海、深圳、东莞、广州、北京、成都、西安、厦门、武汉、苏州等地的分支机构。纯胶膜产品对粗糙表面,曲面有较好的帖服性和粘接性,并且具有耐温,耐湿,耐溶剂型等特点。3M公司还提供了双面离型纸版本,方便加工商模切。以下为上海常祥代理的3M无基材纯胶膜的型号和基本用途,供尊崇的你参考:3M467MP厚度:0.05特点与应用:良好的耐热冲击,对各种塑料/金属外壳及泡棉粘接性能优异。适合于铭牌/标志粘接,话筒网孔和滤波器粘接,金属/聚酯罩粘接,元器件粘接等。3M468MP厚度:0.125特点与应用:467MP的加厚版本。剥离强度更高,良好的耐热冲击,对各种塑料/金属外壳及泡棉粘接性能优异。适合于铭牌/标志粘接,话筒网孔和滤波器粘接,金属/聚酯罩粘接,元器件粘接。3M966厚度:0.05特点与应用:良好的耐热冲击,对各种塑料/金属外壳及泡棉粘接性能优异。适合于普通高温回流焊工艺,如:柔性线路的加固。3M7955MP厚度:0.125特点与应用:468MP的双离型纸版本。3M9079厚度:0.05特点与应用:优异的耐热冲击性,低挥发性特点,可用于的高温无铅工艺,其离型纸也可过回流焊。例如:柔性线路板的粘接(过高温回流焊)。3M9082厚度:0.05特点与应用:特别优异的耐高温性,低释气性。满足高温下生产和操作的苛刻要求,可用于的高温无铅工艺,其离型纸也可过回流焊。如:柔性线路板的粘接(过高温回流焊)。3M9085厚度:0.125特点与应用:9082的加厚版本,特别优异的耐高温性,满足高温下生产和操作的苛刻要求。可用于的高温无铅工艺,其离型纸也可过回流焊。例如:柔性线路板的粘接(过高温回流焊)。3M9458厚度:0.025特点与应用:超薄,高初粘性能。可用于固定回流焊过程中的柔性线路板。3M9471LE厚度:0.05特点与应用:特别适用于粘接标识到粉末涂层的表面,低表面能的塑料及油性的材料上。3M9472LE厚度:0.13特点与应用:9471LE的加厚版,特别适用于粘接粉末涂层和粗糙的低表面能的塑料。3M9482PC厚度:0.05特点与应用:较高的初粘性和剪切力,对塑料和泡棉有较好的粘性。3M9485PC厚度:0.125特点与应用:9482PC的加厚版本。3M9671LE厚度:0.05特点与应用:9471LE的厚离型纸版本,平整度更好,更加便于操作。3M9672LE厚度:0.13特点与应用:9472LE的厚离型纸板本,平整度更好,更加便于操作。3MF9460厚度:0.05特点与应用:良好的耐热冲击,高粘接强度,高剪切强度,及优异的防水性能。可用于高温无铅回流焊工艺,如:柔性线路板的加固,或对耐热性有要求的外框粘接等。3MF9469厚度:0.13特点与应用:良好的耐热冲击,高粘接强度,高剪切强度,及优异的防水性能。可用于高温无铅回流焊工艺,如:柔性线路板的加固,或对耐热性有要求的外框粘接等。3MF9473厚度:0.25特点与应用:较F9469更好的粘接强度,良好的耐热冲击,高剪切强度,及优异的防水性能。可用于高温无铅回流焊工艺,如:柔性线路板的加固,或对耐热性有要求的外框粘接等。)
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