针对目前亟需的高B低阻、稳定性好、精度高的NTC元器件为背景，根据对热敏电阻材料B值、阻值和可靠性的需求为依据，对原材料体系、配方、制备方法及烧结工艺等方面进行了设计与优化，首先对材料体系和配方进行研究，负温度系数热敏电阻订制，在传统的MnCoNiO三元系材料基础上加入适量的MgO，组成MnNiCoMgO四元系材料，使元件的参数、稳定性及精度方面达到要求；此外对粉体材料的制备方法及烧结工艺进行大量试验使其得到优化，采用二次湿法球磨的方式制备热敏材料粉体，得到的粉体微细、均匀；该类电阻材料制成的热敏电阻器具有成品率高、互换性好、稳定性好以及可靠性高的特点。金属片的NTC热敏电阻温度传感器根据权利要求1所述基于金属片的NTC热敏电阻温度传感器，负温度系数热敏电阻，其特征在于：所述NTC热敏电阻芯片的厚度范围是0.2-2毫米。根据权利要求1所述基于金属片的NTC热敏电阻温度传感器的制作方法，其制作步骤是：(1)制备NTC热敏电阻芯片；(2)将金属基片通过玻璃绝缘介质层与NTC热敏电阻芯片结合；(3)在NTC热敏电阻芯片上上引线；(4)采用玻璃封装层封装并烧结。PTC是指在某一温度下电阻急剧增加、具有正温度系数的热敏电阻现象或材料，可专门用作恒定温度传感器．该材料是以BaTiO3或SrTiO3或PbTiO3为主要成分的烧结体，负温度系数热敏电阻订制，其中掺入微量的Nb、Ta、Bi、Sb、Y、La等氧化物进行原子价控制而使之半导化，常将这种半导体化的BaTiO3等材料简称为半导（体）瓷；同时还添加增大其正电阻温度系数的Mn、Fe、Cu、Cr的氧化物和起其他作用的添加物，采用一般陶瓷工艺成形、高温烧结而使钛酸铂等及其固溶体半导化，从而得到正特性的热敏电阻材料．其温度系数及居里点温度随组分及烧结条件（尤其是冷却温度）不同而变化．负温度系数热敏电阻订制,负温度系数热敏电阻,广东至敏电子由广东至敏电子有限公司提供。负温度系数热敏电阻订制,负温度系数热敏电阻,广东至敏电子是广东至敏电子有限公司（www.mov-）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：刘小姐。)