银浆高度为晶粒高度的1/4至1/3，本设备主要解决人工用显微镜观测芯片与粘接后银浆高度控制问题的难题，基于品质控制的需求，要求对的高度关系进行控制。如何测量银浆的高度，传统的人工显微镜测量方法，手工记录检测结果，效率不高，可重复性度低，测量结果与测量状况无法记录，问题无法追溯，精度无法控制，影响品质的稳定性。银浆高度测试仪器可以通过摄像系统在中成像观察，并可以在中同步显示和存储测量结果。如有任何需求，请联系我们。)