薄膜厚度测量仪韩国科美厚度测量仪适用于研发和半导体，FPD，纳米技术，电子材料及特殊薄膜生产线中的薄膜测量.例如在半导体行业，需根据图样精确地获取晶圆表面的各个薄膜沉积。薄膜测量系统是用来监控工序并通过测量薄膜的厚度决定产品的质量。测量薄膜厚度有许多种方法。其中最常见的是基于机械技术的触针方法，显微镜技术和光学技术。韩国科美公司的薄膜厚度测量系统，采用的是光学技术方法。因而由薄膜表面的反射光和基板表面反射光之间的干涉现象或是光的相位差决定薄膜的性质。这样我们不但可以测量薄膜厚度还可测量光学常数。如果是透明薄膜且可维持光的干涉性，便可用ST系列测量任何样品。通过数学计算，多层薄膜的每层厚度都可测量。由于采用的是用户友好界面，操作十分简单。样品不会受到损害，并可快速测量从Å到数十μm的大范围厚度。性能指标▷ST2000-DLXn测量范围20nm～35㎛测量分辨率1.5nm测量速度1～2sec/site平台尺寸150×120mm(70×50mm移动)测量样品尺寸≤4”光斑尺寸一般为20㎛测量原理反射计测量方法非接触类型手动尺寸190×265×316mm适用温湿度5～35°C,30～80%RH重量12Kg旋转头三目旋转头照明控制装置和变压器内置12V/35W卤素灯▷ST4000-DLX测量范围10nm～35㎛测量分辨率1nm测量速度1～2sec/site平台尺寸200mm×200mm(8”)300mm×300mm(12”)测量样品尺寸≤8”,12”(可选)光斑尺寸40㎛/20㎛,4㎛(可选)测量原理反射计测量方法非接触类型手动尺寸500×610×640mm重量45Kg适用温湿度5～35°C,30～80%RH聚焦同轴粗微及细焦控制照明12V/100W卤素灯▷ST5030SL测量范围10nm～35㎛测量分辨率1nm测量速度1～2sec/site平台尺寸300mm×300mm