激光打标技术作为一种非接触式的现代精密加工方法，可以在功率模块壳体的表面进行打标，工件不会产生变形和内应力，可以获得高精度的加工质量，并且加工均匀质量保证。使用视觉系统辅助激光打标可以使激光加工的优势更加。它不仅可以解决打标精度问题，而且适应性强。无需使用固定装置，降低成本并改善产品线的自动化流程。减少人工参与并提高系统效率。AC-DC电源模块输出整流二极管需要满足温升和耐压值要求，解决温升一般是使用肖特基二极管或选用电流更大的二极管。另外整流二极管本身就是一热源，要注意散热，不能放在发热元件附近。二极管耐压值选择一般要大于两倍的反激电压，如果加入RC吸收电路来吸收二极管尖峰，可以选择耐压值大于1.5倍反激电压的二极管。5G工业基a站应用所产生的高功率密度，也对散热提出了新的要求。并且EMI测试标准随着频率的提高也越来越严格，需要对PCB进行多次的修改和调试。与此同时，由于5G基a站载板中使用了大量FPGA/ASIC芯片，因此针对FPGA/ASIC芯片的电源设计更为复杂，涉及的电源轨数较多，启动/关闭时序严格，精度高，响应速度快，低噪声。虽然，电源模块顺应了工业4.0和5G基a站的需求，通过多个层面的创新已经让电源模块大放异彩，但是在未来还有很多“上升”的空间。首先，芯片制造工艺将不断改进；其次，模块封装技术将不断取得迭代突破，以前是2D封装，现在是3D封装；以前是单层引线框架PCB设计，现在是多层设计，等等。第三，从磁性模组设计方面着手提高它的性能。但市场需求强劲背后的主要受益者除TI、NXP、MPS、英飞凌、ADI等国际大厂外，还将是国内冬麦电源等厂商，在电源模块、数字电源等方面也要不断加大研发力度。)