固晶的影响在白光LED封装行业中通常用到的固晶胶有环氧树脂绝缘胶、硅树脂绝缘胶、银胶。三者各有利弊，在选用时要综合考虑。环氧树脂绝缘胶导热性差，但亮度高；硅树脂绝缘胶导热效果比环氧树脂稍好，亮度高，但由于硅成分占一定比例，固晶片时旁边残留的硅树脂与荧光胶里的环氧树脂相结合时会产生隔层现象，经过冷热冲击后将产生剥离导致死灯；银胶的导热性比前两者都好，可以延长LED芯片的寿命，但银胶对光的吸收比较大，导致亮度低。对于双电极蓝光晶片在用银胶固晶时，对胶量的控制也很严格，否则容易产生短路，直接影响到产品的良品率。荧光粉的影响实现白光LED的途径有多种，目前使用为普遍成熟的一种是通过在蓝光晶片上涂抹一层***荧光粉，使蓝光和黄光混合成白光，所以荧光粉的材质对白光LED的衰减影响很大。市场主流的荧光粉是YAG钇铝石榴石荧光粉、硅酸盐荧光粉、氮化物荧光粉，与蓝光LED芯片相比荧光粉有加速老化白光LED的作用，而且不同厂商的荧光粉对光衰的影响程度也不相同，这与荧光粉的原材料成分关系密切。使用说明：1.清洗为了防止损害LED，请不要使用无详细说明的化学液体清洗LED。当有必要清洗时，请在室温下把LED浸在酒精里，且时间不超过1分钟，然后在室温下自然干燥15分钟就可以正常使用了。2.防潮包装为了防止在运输和贮存过程中湿气***到***DLED，***DLED必须要用防潮袋密封包装。包装时要在里面放入干燥剂和一张湿度卡。湿度卡上的湿度显示可以提供包装袋内的湿气程度。LED灯珠焊接过程使用的正确方法1、不能对灯珠施加外部压力，否则会使灯珠内部出现裂纹，影响内部金线连接而导致品质问题；2、灯珠胶体能浸入焊锡之中；3、焊接点离胶体下沿至少要有2MM的间隙，焊接完成后，用三分钟的时间让LED灯珠从高温状态回到常温下；4、如用烙铁焊接同一PCB上线性排列的LED灯珠，不要同时焊接同一LED灯珠的两个管脚，可先从一边焊接起。5、使用烙铁焊接，尽量用30W以下的电烙铁。LED灯珠焊接方式有两种规格，具体参数如下：烙铁焊接温度：295℃±5℃焊接时间：3秒以内（仅一次）波峰焊焊接温度：235℃±5℃焊接时间：3秒以内LED灯珠要完全使用好，不仅仅是材质问题，我们还应了解led灯珠在生产及焊接流程中事项，以免造成不必要的损失。以下是LED灯珠在生产与焊接过程中正确的使用方法。)