覆铜板的制作方法使用一种专用的覆铜板，其铜铂层表面预先涂布了一层感光材料，故称为“预涂布感光敷铜板”，也叫“感光板”。制作方法如下:①单面板的制作:将电脑画好的PCB图，用喷墨专用纸打印出1:1黑白720dpi图纸(元件面)，如果用激光打印机输出图纸也可以。取一块与图纸大小相当的光敏板，撕去保护膜。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99．8％，厚度误差不大于±5um。用玻璃板或塑料透明板把图纸与光敏PCB板压紧，在阳光下***5-10分钟。用附带的显影药1:20配水进行显影，当***部分(不需要的敷铜皮)完全暴露出来时，用水冲净,即可用三氯化铁进行腐蚀了。操作熟练后，可制出精度达0.1mm的走线!②双面线路板的制作:步骤参考单面板，双面板主要是两面***要准确。可以两面分别***，但时间要一致，一面在***时另一面要用黑纸保护。此法从原理上说是简单、实用的方法，但因市售的“预涂布感光敷铜板”价格比较高，且不易买到。所以此法还不为多数业余爱好者所认识。想要了解更多柔性覆铜板的相关信息，欢迎拨打图片上的***电话！如何制作覆铜板？以下内容由斯固特纳为您提供，欢迎各位朋友拨打***电话！覆铜板就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用覆铜板基板材料及厚度不同。基板：高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。铜箔：它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99．8％，厚度误差不大于±5um。金属导体箔金属导体箔是挠性覆铜板用的导体材料，有铜箔（普通电解铜箔、高延展性电解铜箔、压延铜箔）、铝箔和铜－铍合金箔。按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。覆铜板粘合剂：粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素，敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能生产覆铜板用什么类型的树脂？1、覆铜板是由“环氧树脂”组成的。2、覆铜板，又名基材、覆铜箔层压板，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。(3)覆铜箔聚四氟Z烯层压板是以聚四氟Z烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。它是做PCB的基本材料，常叫基材，当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。3、覆铜板(CopperCladLaminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。4、制作流程：PP裁切→预叠→组合→压合→拆卸→裁检→包装→入库→出货。5、屏蔽板，是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只要加工制作两面的线路，即可成多层线路板。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，***小孔径、***小线宽/线距必须达到更高要求。又称“带屏蔽层的覆铜板”。多层板用材料，是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片(胶布)。还包括积层法多层板用的涂树脂铜箔(RCC)。所谓多层板，是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。以上内容是斯固特纳柔性材料有限公司为你提供，想要了解更多信息欢迎拨打图片上的***电话！)