通信芯片特点（一）小巧玲珑美国模拟器件公司(ADI)日前新研制成功世界上款用于无线通信手机的完全基于(RAM)的基带芯片组。这款小小的SoftFone芯片组，体积小巧，仅像火柴盒一般大小，能够使移动电话厂商和终端用户轻松定制、选择功能。这种芯片组的功耗较小，成本也比较低，因而***竞争优势。SoftFone芯片组完全基于RAM，G***移动电话厂商可利用普通硬件平台装入不同版本的软件，以支持从到低端的全系列手机。ADI的这款SoftFone芯片组将于今年8月初大批面市。通过用SPD模型测量驱动电流变化带来的SPD偏差，从而可以评价LiFi调制的颜色质量。为了进一步缩小通信芯片的体积，科学家们正在研制一系列的采用非硅材料制造的芯片，例如(GaAs)芯片、锗(Ge)芯片以及硅锗(SiGe)芯片等。这些非硅通信芯片的体积更小巧，能够用来制造轻、薄、短、小的通信设备。为了使通信终端设备做得越来越小，在数字蜂窝电话中，芯核RISC处理器构成一个高集成度子系统的一部分。基带部分，即RF部分在通常的情况下集成一个RISC微控制器、一个低成本DSP、键盘、存储器、屏控制器和连接逻辑。ARM公司的ARM7TDM1十分适合于这种应用，其每兆赫仅消耗1.85mW，相对低的13MHz速率与G***900系统中的微控制器同步。RISC芯核在芯片上仅占4.9m2的面积，可以在较低的电压下工作，因而片上存储器的功耗往往低于片外存储器。ROM的功耗也小于SRAM。在可能的情况下，采用空载模式更能节省功率。在一般情况下，片上必需包括一个锁相环为DSP提供时钟信号。三网融合的大趋势有力动了芯片业的发展，通信芯片在移动通信、无线zhidaoInternet和无线数据传输业的发展，开始超过了PC机芯片的发展。通信芯片特点（二）高集成度在DSP芯片中也应用得很广泛。为用低功耗的小型器件进行高水准的调制和解调算法作业，已经开发出包含有DSP内路的单片算法IC。在21世纪初的几年内，随着微细化工艺技术的不断发展，在更多地采用0.25μmCMOS工艺之后，集成度将会得到进一步的提高，而电压和功耗将会进一步降低，从而能够将用于协议处理的CPU内路也全部集中制作在一枚小小的芯片上。TexasInstruments(TI)公司日前新推出的TMS320C6203产品，有250MHz、300MHz两种型号，执行速度高达2900MIPS，是目前世界上速度快的DSP产品。这款芯片集成了7Mbits内存，是目前在单机芯DSP里集成的内存，采用18m2的BGA封装，能够节省插件板/系统空间，适用于3G无线、电信系统和网络基础设施的设备。因此，对新一代的手机IC芯片提出了更好的要求，要求手机IC芯片具有更强大的数据存储和数据处理能力，必需拥有更广阔的存储空间，用来存储从网上的各种数据信息。使通信芯片实现微型化的另一种有效的途径，是在半导体通信芯片制造工艺中采用更***的光刻技术，科学家们让光透过掩膜形成一个影像，利用透镜使这个影像缩小，并且巧妙地利用这种投影光，把芯片电路的轮廓投射到涂有一层硅的光刻胶上面，通过对透镜的改进，缩短光的波长，并且改进光阻材料，就可以把芯片电路蚀刻得更加细致入微，更加，从而制造出集成度更高、体积更小的通信芯片，使用这种芯片的移动通信设备将变得更加便携。与光纤通信拥有同样的优点，高带宽，高速率，不同的是LiFi是使光传播在我们周围的环境中，自然光能到达的任何地方，就有LiFi的信号。非接触式芯片卡为了保证我国智能卡市场健康有序的发展，在***密码***的支持和***下，该密码算法也得到我国众多集成电路芯片厂商的极力推崇和遵循，成功推出了相关产品。国密卡发卡流程大体可分为三个步骤:卡结构建立;密钥写入;个人化处理。应对卡片结构进行统一规划，包括主文件、密钥文件、公共信息基本信息文件、个人基本信息文件、应用文件、记录文件、目录文件等。然而对于外部设备，它们的执行部件有些是机械的，比如打印机、有些是光电的，比如鼠标，它们当中的大部分工作频率低于或大大低于微处理器的工作频率。密钥写入包括发卡单位主密钥、专项应用子密钥、管理性密钥等。密钥发卡中心集中写入后的初始化卡分发给各发卡单位。发卡单位根据自己的发卡单位主密钥，进行本单位个人基本信息文件、应用文件装入，并且表面打印照片、姓名等，这样完成个人化处理的卡片，就可发给持卡人。后，采用国密算法的非接触IC卡门禁系统已成功使用与有关部委的新建与改造门禁一卡通系统。新推出的FLEX芯片组，提供了处理FLEX协议所需的所有器件，加速了***人员设计的寻呼机产品投放市场的速度。)