芯片检测显微镜——芯片检测倒装芯片封装的不良状况无损分析在倒装芯片的焊接中，组装后的焊接部分和模块无法用可见光检查。但是如果使用近红外线显微镜，则可以在不***封装的前提下，透过硅观察IC芯片内部。只要置于显微镜下，就可以轻松进行不良状况分析。对必需用FIB（FocusedIonBeam）处理位置的也很有效。想要了解更多芯片检测显微镜的相关内容，请及时关注老上光仪器厂。芯片检测显微镜的适用范围芯片检测显微镜适用于对不透明物体的进行显微观察。配置大移动范围的机械式载物台、落射照明器、内置偏光观察装置，具有图像清晰、衬度好，造型美观，操作方便等特点，是金属学、矿物学、精密工程学、电子学等研究的理想仪器。适用于学校、科研、工厂等部门使用。如需了解更多芯片检测显微镜的相关内容，欢迎拨打图片上的***电话！芯片检测显微镜——原理介绍显微镜将图像通过摄像系统，把微观图像转换为视频信号输入到彩色电视机上进行图像显示。若选购配置彩色摄像机或摄影照相装置，还可以进行图像记录，便于资料长久保存和随时再现图像。本产品实现光、机、电、一体化，同时具有操作简单，使用方便之特点。可供多人观察、讨论研究、分析。广泛用于高等院校、研究院所、卫生***机构等作科研、教学之用。老上光仪器厂以诚信为首,服务至上为宗旨。公司生产、芯片检测显微镜,公司拥有强大的团队和经营理念。想要了解更多信息，赶快拨打图片上的***电话！)