企业视频展播，请点击播放视频作者：广州俱进科技有限公司***T贴片印刷用治具—模板***T贴片加工中使用的金属模板（Stencil）又称漏板、钢板、钢网，用来定量分配焊膏，是保证***T贴片焊膏印刷质量的关键治具。模板就是在一块金属片上，用化学方式蚀刻出镂空或激光刻板机刻出漏孔，用铝合金边框绷边，做成合适尺寸的金属板。根据***T贴片模板材料和固定方式，模板可分为3类：网目/乳胶模板、全金属模板、柔性金属模板。网目/乳胶模板的制作方法与丝网板相同，只是开孔部分要完全蚀刻透，即开孔处的网目也要蚀刻掉，这将使丝网的稳定性变差，另外这种***T加工模板的价格也较贵。全金属***T加工模板是将金属钢板直接固定在框架上，它不能承受张力，只能用于接触式印刷，也叫刚性金属模板，这种模板的寿命长，但价格也贵。柔性金属模板是将金属模板用聚酯并以（30~223）N/cm?的张力张在网框上，丝网的宽度为30~40mm，以保证钢板在使用中有一定的弹性，这种模板目前应用比较广泛。PCBA工艺流程印刷（或点胶）--gt;贴装--gt;（固化）--gt;回流焊接--gt;清洗--gt;检测--gt;返修印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于***T生产线的前端。点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固***置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于***T生产线的前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶，而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固***置上。所用设备为贴片机，位于***T生产线中印刷机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于***T生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于***T生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对******的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。浅析PCBA品质缺陷及原因1、冷焊，指湿润作用不够的焊点。特征：外表***、无光泽。在显微镜下观察，焊点呈颗粒状。主要原因：回流炉温曲线设置不当，过炉速度过快，产品过炉放置过密集，锡膏变质等；2、连锡，指两个或多个焊点连接在一起，导致短路。特征：两个引脚连接在一起。主要原因：锡膏印刷连锡，锡膏塌陷等；3、假焊，指元件引脚与PCB焊盘连接不良。此类异常在***T焊接异常中易发生。特征：引脚与焊盘未连接，或引脚被焊料包裹，但未连接。主要原因：元件引脚或焊盘氧化、变形、污染，设计尺寸不匹配，印刷、贴装偏移，炉温设定不符等；4、立件，也叫立碑、墓碑。特征：元件焊接一端未与线路连接，并翘起。主要原因：产品设计不当导致元件两端受热不均匀，贴装水平面偏移，焊盘或元件引脚一端氧化或污染，锡膏一端漏印或印刷偏移等；5、侧立。特征：虽元件两端焊接有连接，但元件宽面垂直于PCB。主要原因：因为元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件，过炉过程中抹板等；6、翻面。特征：原本朝上的元件丝印面贴装到底部。此类异常不会影响产品功能的实现，但对检修会产生影响。主要原因：元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件，过炉过程中产品受强烈震动等；7、锡珠。特征：PCB非焊接区存在圆形颗粒锡球。主要原因：锡膏回温时间不够等原因导致的回潮，回流焊温度设定不当，钢网开孔不当等；8、针1孔。特征：焊点表面存在针1眼空孔。主要原因：焊接材料回潮，回流温度不当等。从生产现场来降低成本1.降低库存，***T代工就是WIP在制品的库存，积压。如生产线某道工序是瓶颈，在一段时间内就会有在制品在此积压造成库存，或者某个元件供应不上造成库存。库存占了生产空间，“坐”在生产的场地或是仓库，它不会产生任何的附加价值。相反地，他们恶化了质量，增加管理和搬费用。因此要实行平衡生产线，对生产中的全部工序进行平均化，调整作业负荷，做到一个流生产，降低库存来削减总成本。2.缩短生产线，在生产时，愈长的生产线需要的愈多的作业员、愈多的在制品。生产线上的人愈多，表示愈多的人为错误等不良发生，会导致质量的问题，使质量成本上升，而且会使人工成本也上升。)