企业视频展播，请点击播放视频作者：广州俱进科技有限公司高速电路设计面临的问题伴随着半导体技术的快速发展，时钟频率越来越高。目前，超过一半的数字系统的时钟频率高于100MHz。另一方面，从半导体芯片封装的发展来看，芯片体积越来越小、集成度越来越高、引脚数越来越多。所以，在当今的电路设计领域，电路系统正朝着大规模、小体积、高速度、高密度的方向飞速发展。这样就带来了一个问题，即芯片的体积减小导致电路的布局、布线很困难，而信号的频率还在逐年增1高，边沿速率越来越快，PCB上的电磁现象更复杂，适用于低速电路的电路理论知识（如基尔霍夫电压/电流定律）可能已失去作用。此外，电子设备越来越广泛地应用于人们的工作和生活之中，电子设备工作的电磁环境越来越复杂，电磁兼容问题也越来越重要。总之，电子技术的发展给高速数字系统设计带来了挑战，作为高速电路设计的工程师，将不可避免地面临一些新的问题。现在让我们看看在审查pcb设计时发现的常见的错误:错误的着陆方式我将从众所周知的自己犯下的错误开始。令人震1惊，我知道。所有PCB设计软件工具均包含常用电子组件库。这些库包括原理图符号和PCB着陆图。只要您坚持使用这些库中的组件，一切都会很好。当您使用未包含在库中的组件时，问题就开始了。这意味着工程师必须手动绘制原理图符号和PCB着陆图。绘制着陆图案时很容易出错。例如，如果您将引脚与引脚之间的间距缩小了几毫米，则将无法在板上焊接该部件。1.什么PCB背钻？背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将首层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。这样首层直接连到12层，实际我们只需要从1层连到第9层，10到12层由于没有线路相连，像一个柱子。这个柱子影响信号的通路，在通讯信号会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子（业内叫STUB）从反面钻掉（二次钻）。所以叫背钻，但是一般也不会钻那么干净，因为后续工序会电解掉一点铜，且钻尖本身也是尖的。所以PCB厂家会留下一小点，这个留下的STUB的长度叫B值，一般在50-150UM范围为好。)