台积电加速推进3nm工艺：要2020年量产！据报道，台积电3nm工厂通过环境评测，依据原定时程，座3nm厂可望在2020年动工，快的话2022年底量产，***半导体产业迈向新纪元。对于台积电来说，加速推进3nm工艺，主要原因是，防止对手三星加快***脚步，同时也是不希望因为环评案不通过，延缓自家兴建晶圆18厂第四到六期新厂的规划。依照台积电规划蓝图，3纳米应可在2021年试产、2022年量产，成为家提供晶圆代工服务，同时解决很多AI人工智能芯片***更强大的晶圆代工厂。台积电目前是苹果A12、高通骁龙855、华为麒麟980等处理器的代工厂商，而明年年初他们要对现有的7nm工艺升级，主要是加入了极紫外光刻(EUV)技术。铁粉芯35材黄/灰HST184-35铁粉芯黄灰环35材35材是一种可代替材料-8但不昂贵的选择,适用于高频率时磁芯损耗不重要的情况,高偏流时线性良好OD(in/mm)ID(in/mm)HT(in/mm)1.840/46.70.950/24.10.710/18.0Al:70nH±10%颜色：黄/灰-----------------------------------------------------------------------------------------------------铁粉芯34材灰/蓝HST250-34铁粉芯灰蓝环34材2.500/63.51.250/31.81.000/25.4Al:106.0nH±10%饱和磁通量(Bms):11000Gauss颜色：灰/蓝------------------------------------------------------------------------------------------------------)