高速背板与整机机框结构设计高速背板设计与整机机框结构设计主要关注：子卡槽位间距、子卡结构导向设计方案、系统电源总功耗、系统散热风道设计等（1）子卡槽位间距机框宽度受限于机柜宽度限制，因此对于19inch标准机柜而言，子卡槽位间距越小则子卡的数量越多、反之则越少，通常的子卡槽位间距以0.2inch为间隔单位，如：1.2inch、1.4inch、1.6inch等实际上子卡槽位间距同时受到几个因素的限制：背板接口连接器的宽度、子卡的器件高度、系统散热风道设计等。（2）子卡结构导向连接器是一种精密连接的器件，一般在整机机框设计时，需要对于子卡进行结构导向方案设计，一般至少在子卡连接器的上下两个位置设计“导向销”，线路板设计方案，“导向销”系统先于子卡与背板信号连接器连接互连，起到“粗***导向”的作用，避免因为结构错位导致信号连接器损坏。（3）系统电源功耗子卡电源连接器的选型及系统电源模块连接器的选型取决于功耗，合肥线路板设计，例如：某子卡的功耗是480W，采用-48V电源，那么要求子卡电源连接器通流能力能够支持10A，然而通常情况下还需要考虑电源压降及系统稳健性的影响，子卡电源连接器的通流能力会在10A要求的基础上提高50~100%，要求满足15~20A。（4）系统散热风道整机机框系统的散热风道设计，对于背板的设计存在限制与要求，多层pcb线路板设计，背板一般不会贯穿整个机框高度、实际上是需要为散热系统的进风口、出风口等让出空间；对于服务器领域的机框，Midplane的形式比较厂家，由于机框高速尺寸的限制，通常从前插板子卡面板开口进风，同时会要求背板保持30~50%的开孔率，从而保障系统前后风道的设计实现。企业视频展播，请点击播放视频作者：广州俱进科技有限公司用DRC检查检查先，这是一定要检查的。DRC对于布线完成覆盖率以及规则违反的地方都会有所标注，按照这个再一一的排查，修正。有些pcb还要加上敷铜（可能会导致成本增加），印刷线路板设计，将出线部分做成泪滴（工厂也许会帮你加）。确定的pcb文件转成个本文件就可交付pcb生产了。有些直接给pcb也成，工厂会帮你转个本文件。初学者的十大PCB布线技巧贴士＃9–扩大电源和地面走线并非PCB布局上的所有走线都是一样的，并且您需要确保增加将用作电源和接地路径的走线的宽度。为什么？电源和接地走线都将流过更多的电流，如果您不使它们走得比平时要宽，则会流经这些狭窄空间的过程中会散发出大量的热量，这极有可能会烧毁电线并毁坏您的设备和线路板。通过使电源走线和地面走线尽可能粗，将来如果需要查看和调整设计，您也可以快速识别出来。合肥线路板设计-俱进科技保证交期-多层pcb线路板设计由广州俱进科技有限公司提供。广州俱进科技有限公司为客户提供“PCB设计,PCB打样,HDI板,PCB贴片,元器件代购”等业务，公司拥有“俱进科技,FASTTURN”等品牌，专注于印刷线路板等行业。欢迎来电垂询，联系人：陈先生。)