镍磷镀的镀前试验件处理主要步骤的工艺要求3、酸洗酸洗液配方：1：1盐酸(体积比)工艺条件：温度：室温；时间：15～30秒4、活化活化是使零件能获得充分活化的表面，这种酸蚀对于不同材质的零件所用的酸液是不同的。一般钢铁件的活化可用10%的***或1：1的盐酸进行，活化的标准一般为试件表面冒出细小均匀的气泡时停止活化。活化液配方：10%***(体积比)：ρ=1.84g/cm3工艺条件：室温；时间10～20秒。光亮镀镍液液的PH值应该控制在怎样的范围内为好?如何控制?光亮镀镍的溶液呈弱酸性，阴极电流效率小于l00%，因此在电镀过程中，阴极上除了镍的沉积外，还有少量的氢气析出，氢气的析出影响到溶液的氢离子浓度，而pH值的控制范围对镀层质量是至关重要的一个参数。在各种光亮镀镍的配方中，随着主盐含量的不同，相应镀液的pH值控制范围应当也不一样。其一般规律为：硫l酸镍含量高时，pH值允许偏低;硫l酸镍含量低时，pH值应偏高。pH值总的变化范围应控制在3.8～5.5为宜，如果pH值过低，阴极电流效率降低，镀层脆性大，甚至得不到镀层，只有氢气的析出;反之，pH值过高，溶液浑浊，沉积出来的镀层发雾，有毛刺，有严重脆性。化学镀镍厂家的应用面很广，可作为防护装饰性镀层，在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上，保护基体材料不受腐蚀或起光亮装饰作用;也常作为其他镀层的中间镀层，在其上再镀一薄层铬，或镀一层仿金层，其抗蚀性更好，外观更美。在功能性应用方面，在特殊行业的零件上镀镍约1~3mm厚，可达到修复目的。特别是在连续铸造结晶器、电子元件表面的模具、合金的压铸模具、形状复杂的宇航发动机部件和微型电子元件的制造等方应用越来越广泛。我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。改性的瓦特镍（硫镍）改性瓦特镍配方，采用硫liu酸镍。由于内应力的原因，所以大都选用xiu化镍。它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层；并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。)