企业视频展播，请点击播放视频作者：广州俱进科技有限公司***T贴片及其缺陷分析贴片就是指用一定的方法将片式元器件准确地放到PCB指1定的位置上，它包含吸取\拾取和放置两个动作。常见的贴片缺陷及产生的原因和解决对策：（1）元件漏贴原因：元件吸取太偏、不稳定；飞达故障；真空过滤器太脏；真空不够等。对策：更换飞达；更换或清洗真空过滤器；查看元件吸取状况。（2）元件移位原因：影像处理中心补偿出错；PCB拼板中小板间距不一致；元件坐标不准。对策：查看设定的影像处理中心；修正元件坐标；查看PCB拼板大小。（3）元件翻面原因:元件在料内较松，进料过程中被震翻；来料已翻。对策：检查来料。（4）元件侧立原因：元件数据中本体的尺寸公差给的过大；飞达故障；元件厚度设定不对；吸嘴弹性不良；来料已有破损。对策：检查修改元件尺寸公差；更换飞达；更换吸嘴；检查来料等。pcba加工中的润湿不良现象的产生及其分析润湿不良现象：焊接过程中，基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应，造成少焊或漏焊。原因分析：（1）焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。（2）当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，也会发生润湿不良的现象。（3）波峰焊时，基板表面存在气体，也容易产生润湿不良。解决方案：（1）严格执行对应的焊接工艺；（2）pcb板和元件表面要做好清洁工作；（3）选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。***T生产中的浪费浪费，是指不增加价值的活动，或尽管是增加价值，但所用的资源超过了“绝1对更少”的界限。在***T生产过程中，只有实体上改变了物料的活动才能在生产过程中才增加价值。如焊接，组装等都增加价值，清点，搬运，检验等都不增加价值。对那些不增加价值，但增加了成本的活动都是浪费。生产企业一般我们认为，利润=价格-成本，目前***T生产价格基本固定，而成本是可以控制的，企业要提高利润只有降低成本，而降低成本更主要的就是消除生产中的浪费。***T贴装过程分类***T贴装过程可以分为以下三类，根据电路板元件的类型来描述:1.通孔技术2.表面装配技术3.混合技术，即在同一电路板上结合通孔和表面贴装元件在每一种装配技术中都有设备资源提供的不同程度的自动化。自动化程度将根据产品设计、材料清单、资本设备支出和实际制造成本进行优化。重要的是要记住，通孔印刷电路板及其组装工艺在电子工业中仍然是一项关键技术，尽管其产量明显不如表面贴装技术(***T)出现之前。之所以使用通孔技术，是因为它是某些组件(特别是变压器、滤波器和大功率组件等大型设备)唯1一可用的格式，所有这些都需要通过通孔互连提供的额外机械支持。使用通孔技术的第二个原因是经济。使用通孔组件，再加上手工组装(即不自动化)来生产电子组件，可能会更经济。当然，通孔技术并不局限于人工装配。有不同程度的自动化可以用来组装通孔电路板。)