化学镀镍磷合金工件的活化入槽a、工件的活化是表面处理的十分彻底，且镀液配制、调整、加热实验完毕后再镀槽已加热过程中开始的。b、始终保持活化液清洁，发现浮油等应及时溢出，以免工件出槽时吸在工件上。c、活化好后，要快速吊出活化槽，酸流后，立即放入清水槽，放入时注意角度变化，冲洗几次后吊出水面，待水流差不多，便入镀槽，镀槽温度需调整好，大约3-5分钟即可，如时间过长会产生浮锈影响施镀。东莞市天强电镀厂主营滚镍，滚铬电镀，亮镍环保镍电镀，滚挂亮锡，哑锡，无电解镍，化学镍电镀加工。抛光电镀，硬铬电镀模具等。化学镀镍磷合金后工件处理。a、施镀完成后，需用大量清洗冲洗，或者直接入清水槽清洗，速度要快，清洗要彻底。b、清洗后工件视情况做以下处理、c、放入封闭槽做孔隙封闭处理，一段时间后拿出强制风干。2、晾干后再镀层外喷一层防锈油3、处理完成后工件如不立即返厂，应保持干燥后封存，忌放在潮湿的地方，日晒雨淋，以免影响镀层寿命。要做好化学镀镍的加工，前处理与后处理是很重要的。其实不仅是化学镀镍，阳极氧化、电镀锌、镀硬铬、不锈钢表面处理等电镀加工都需注意前处理与后处理。因此拥有一套完善化学镀镍的具体操作流程对于企业来说是重中之重。无电解镀镍与电镀镍的区别二者的沉积原理不同。无电解镀镍是化学镀镍，也叫化学沉镍，是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要加主盐，稳定剂，还原剂，络合剂，缓冲剂等。化学镀镍具有镀覆均匀，表面硬度，耐蚀性的优良的特性，在机械、电子、化工等领域的应用越来越广泛。化学镀镍液在使用过程中镍离子不断从溶液中被还原沉积出来，因此需要不断补加镍盐和还原剂，以维持化学镀镍液的沉积速度。我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。改性的瓦特镍（硫镍）改性瓦特镍配方，采用硫liu酸镍。由于内应力的原因，所以大都选用xiu化镍。它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层；并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。)