白光LED灯珠厂家谈材料对白光LED光衰的影响白光LED灯珠材料对白光LED光衰的影响大家都很关注,下面为大家讲解各类材料会被白光LED灯珠造成影响的原因以及什么样的影响.晶片的影响从实验的结果来看，晶片对光衰的影响分为两大类：一是晶片的材质不同导致衰减不同，常用的蓝光晶片衬底材质为碳化硅和蓝宝石，碳化硅一般结构设计为单电极，其导热效果比较好，蓝宝石一般设计为双电极，热量较难导出，导热效果较差；二是晶片的尺寸大小，在晶片材质相同时，尺寸大小不同衰减差距也不同。因为led灯珠节能省电低碳环保，无频闪，无辐射，亮度高，发热低等优点，渐渐的开始取代市场上的荧光灯。尽管led灯有这么多的优点的，但是如果操作不当，还是有一系列问题的存在。比如说灯珠不亮，死灯，灯珠一闪一闪时暗时亮，灯珠漏电等。今天我们就***谈下灯珠漏电。Led芯片是一种固体的半导体器件就是一个P-N结，led灯珠漏电发生漏电的时机是不同的，有的是在封装前芯片本来就存在缺陷，导致漏电。有的是灯珠封装后灯珠漏电，有的是灯珠老化后灯珠漏电，有的是灯珠使用后灯珠漏电。漏电的原因应具体问题具体分析，找出问题的根源所在灯珠焊线时，线没有焊好导致灯珠漏电。比如说线被焊偏，虚焊，焊线拉力设置不当，这些都会出现灯珠漏电的现象，这个问题也是比较常见，只要平时多加注意就可避免此类问题的发生。底胶过高过厚导致漏电，这个就不多讲，常识性问题。工艺不当，造成芯片开裂等，比如，灯珠在焊线时，由于焊线机操作不当导致磁嘴焊线时压力过大，导致芯片发生损伤，使芯片开裂等。按照LED灯珠标准使用手册的要求，LED灯珠的引线距胶体应不少于3-5毫米，进行弯脚或焊接，但大多数应用企业都没有做到这一点，而只是相隔一块PCB板的厚度（≤2毫米）就直接焊接了，这也会对LED造成损害或损坏，因为过高的焊接温度会对芯片产生影响，会使芯片特性变坏，降低发光效率，甚至损坏LED灯珠，这种现象屡见不鲜。封装企业生产工艺不建全，来料检验手段落后，是造成LED灯珠死灯的直接原因。一般采用支架排封装的LED灯珠，支架排是采用铜或铁金属材料经精密模具冲压而成，由于铜材较贵，成本自然就高，受市场激烈竟争因素影响，为了降低制造成本，市场大多都采用冷轧低碳钢带来冲压LED灯珠支架徘，铁的支架排要经过镀银，镀银有两个作用，一是为了防止氧化生锈，二是方便焊接，支架排的电镀品质非常关键，它关系到LED的寿命)