一种高分频下数字IC的低功耗针对时钟分频系数较大的情况下，传统电路实现分频需要大量的寄存器，导致芯片功耗和面积增加的问题，提出了一种异步分频与门控时钟技术相结合的低功耗逻辑综合方案。基于HHGrace0.11μmULL工艺，通过采用所提出的方案和使用DesignCompiler工具，完成了Σ-ΔADC芯片中数字集成电路的逻辑综合。结果表明，使用该方案得到的数字IC的功耗为132.627μW。与传统方案相比，数字电压表分辨率，功耗降低了38.88%，面积缩小了2.7%。与门控时钟综合方案相比，功耗降低了25.43%。深圳瑞泰威科技有限公司是国内IC电子元器件的代理销售企业，***从事各类驱动IC、存储IC、传感器IC、触摸IC销售，品类齐全，具备上百个型号。与国内外的东芝、恩智浦、安森美、全宇昕、上海晶准等均稳定合作，保证产品的品质和稳定供货。自公司成立以来，飞速发展，产品已涵盖了工控类IC、光通信类IC、无线通信IC、消费类IC等行业。数字ic后端设计（二)4.时钟树生成(CTSClocktreesynthesis)。芯片中的时钟网络要驱动电路中所有的时序单元，所以时钟源端门单元带载很多，其负载很大并且不平衡，需要插入缓冲器减小负载和平衡。时钟网络及其上的缓冲器构成了时钟树。一般要反复几次才可以做出一个比较理想的时钟树。---Clockskew.5.STA静态时序分析和后。时钟树插入后，每个单元的位置都确定下来了，直流数字电压表的设计，工具可以提出GlobalRoute形式的连线寄生参数，此时对参数的提取就比较准确了。SE把.V和.SDF文件传递给PrimeTime做静态时序分析。确认没有时序违规后，将这来两个文件传递给前端人员做后。对Astro而言，在detailrouting之后，用starRCXT参数提取，生成的E.V和.SDF文件传递给PrimeTime做静态时序分析，那将会更准确。6.ECO(EngineeringChangeOrder)。针对静态时序分析和后中出现的问题，对电路和单元布局进行小范围的改动.7.Filler的插入(padfliier，cellfiller)。Filler指的是标准单元库和I/OPad库中定义的与逻辑无关的填充物，用来填充标准单元和标准单元之间，I/OPad和I/OPad之间的间隙，它主要是把扩散层连接起来，满足DRC规则和设计需要。8.布线(Routing)。Globalroute--Trackassign--Detailrouting--Routingoptimization布线是指在满足工艺规则和布线层数限制、线宽、线间距限制和各线网可靠绝缘的电性能约束的条件下，根据电路的连接关系将各单元和I/OPad用互连线连接起来，这些是在时序驱动(Timingdriven)的条件下进行的，保证关键时序路径上的连线长度能够。--Timingreportclear学习“数字集成电路基础”是一切的开始，可以说是进入数字集成电路门槛的步。CMOS制造工艺是我们了解芯片的节课，从生产过程（宏观）学习芯片是怎么来的，这一步，可以激发学习的兴趣，产生学习的动力。接下来，从微观角度来学习半导体器件物理，了解二极管的工作原理。进而学习场效应管的工作原理，这将是我们搭电路的积木。导线是什么？这是一个有趣的话题，电阻、电容、电感的相互作用，产生和干扰，也是数字电路要解决的重要问题。门电路是半定制数字集成电路的积木（StardardCell），所有的逻辑都将通过它们的实现。存储器及其控制器，数字电压表设计，本质上属于数模混合电路。但由于计算机等复杂系统中存储器的日新月异，存储器的控制器由逻辑层（数字）和物理层（模拟）一起实现。FPGA是可编程门阵列，就是提前生产好的ASIC芯片，可以改配置文件，来实现不同的功能。常常用于芯片Tapeout前的功能验证，数字电压，或者用于基于FPGA的系统产品（非ASIC实现方案，快速推向市场）。可测试性设计（即DesignForTest），通常用来检测和调试生产过程中的良率问题。封装和测试是芯片交给客户的后一步。似乎这些与狭义的数字电路设计不相关，但这恰恰公司降低成本的秘诀。后，还需要了解数字电路与模拟电路的本质区别，这将会帮助我们融汇贯通所学的知识。数字电压表分辨率-数字电压-驱动型号电子驱动ic由深圳市瑞泰威科技有限公司提供。深圳市瑞泰威科技有限公司有实力，信誉好，在广东深圳的电子、电工产品制造设备等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善创新理念将促进瑞泰威科技和您携手步入辉煌，共创美好未来！同时本公司还是从事各类存储器批发，电子元器件批发，ic芯片销售的厂家，欢迎来电咨询。)