柔性覆铜板的简介覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。覆铜板(CopperCladLaminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，FPC基材报价，想要了解更多柔性覆铜板的相关信息，欢迎拨打图片上的***电话！什么是覆铜板，技术进展如何?随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，印制板上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降。在此背景下诞生了高散热金属PCB基板。斯固特纳有限公司主营；柔性薄膜复合，柔性线路板基材，FCCL，复合薄膜定制，如需了解更多详情，欢迎与我们交流!柔性覆铜板的分类以下内容是斯固特纳柔性材料有限公司为你提供，想要了解更多信息欢迎拨打图片上的***电话！覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸和胶布)，由数张粘结片组合后，单面或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品。屏蔽板，是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只要加工制作两面的线路，即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的覆铜板”。多层板用材料，是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片(胶布)。还包括积层法多层板用的涂树脂铜箔(RCC)。所谓多层板，是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。特殊基板，是指加成法用层压板、金属芯基板等，不归入上述几类板材的特殊板。金属芯基板，也包括涂树脂基板(FBC等)。上海FPC基材报价「在线咨询」由斯固特纳柔性材料（北京）有限公司提供。斯固特纳柔性材料（北京）有限公司是北京顺义区,覆铜板材料的企业，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在斯固特纳***携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创斯固特纳更加美好的未来。)