镀锡及其合金是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层，电子元件、印制线路板中广泛应用。锡层的制备除热浸、喷涂等物理法外，电镀、浸镀及化学镀等方法因简单易行已在工业上广泛应用。7、工艺技术高适应性强：在盲孔、深孔、管件、拐角、缝隙的内表面可得到均匀镀层，所以无论您的产品结构有多么复杂，本技术处理起来均能得心应手，漏镀之处。8、低电阻，可焊性好。***盐光亮镀锡液成分简单，主要有***亚锡、***、光亮添加剂、稳定剂等成分。9、耐高温：该催化合金层熔点为850-890度。按GB10125-1997标准规定进行测试，时间为96小时，N***浓度50g/l,ph值：6.5-7.2，温度：35，按GB6464-86规定评定防护等级，可达9级。磷含量（质量百分数）：6%-12%电阻率：60-75μΩ.cm密度：7.9g/cm3熔点：860-880℃硬度：镀态：Hv500-550(45-48RCH)热处理后：Hv1000结合力：400MPa，远高于电镀内应力：钢上内应力低于7Mpa电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。9g/cm3熔点：860-880℃硬度：镀态：Hv500-550(45-48RCH)热处理后：Hv1000结合力：400MPa，远高于电镀内应力：钢上内应力低于7Mpa。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。碱类助洗剂常用的为、纯碱、硅酸钠和三聚磷酸钠。和纯碱作为碱剂，价格为便宜，废水较难处理，有时因为碱性偏强导致清洗物体受到损伤，另一方面和纯碱没有乳化作用对于矿物油清洗没有任何效果；硅酸钠与三聚磷酸钠既能提供碱性，又能提供一定的乳化力，广泛的用于各种除油清洗剂中特别是对碱敏感的除油工艺。使用硅酸钠的缺陷是除油后若不用热水先洗一道，直接冷水洗很难将残留的硅酸钠完全洗净，残留的硅酸钠会与下一道工序的酸反应生成附着牢固的硅胶，从而影响镀层的结合力；三聚磷酸钠则主要存在磷污染***环境的担忧。（2）高磷镍合金镀层，无磁性，大量用于电子仪器，半导体电子设备防电磁干扰的屏蔽层等。)