挠性覆铜板的特点挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚安薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板（FCCL）（又称为：柔性覆铜板）是挠性印制电路板（FPC）的加工基板材料，是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的。由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板。想要了解更多信息，欢迎拨打图片中的***电话。覆铜板是什么?陶瓷覆铜板英文简称DBC或者是DCB(DirectBondingCopper)，是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，是大功率电力电子电路互连技术和结构技术的基础材料。一、陶瓷覆铜板的特点：1、机械应力强，形状稳定；高强度、高绝缘性、高导热率；防腐蚀，结合力强；2、较好的热循环性能，循环次数可多达5万次，可靠性高；3、使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺；4、与PCB板（或IMS基片）一样可刻蚀出各种图形的结构；5、无污染、无公害。以上内容是斯固特纳柔性材料有限公司为你提供，想要了解更多信息欢迎拨打图片上的***电话！覆铜板制作电路板的不干胶纸贴图法用Protel或PADS等设计软件绘出印制板图，用针式打印机输出到不干胶纸，将不干胶纸贴在已做清洁处理的敷铜板上，用切纸刀片沿线条轮廓切出，将需腐蚀部分纸条撕掉。投入三氯化欠铁溶液中腐蚀，清洗，晒干后即可投入使用。此法类似雕刻法，但比雕刻法要省不少力气，且能保证印制导线的美观和精度！经验大家知道，三氯化铁溶液腐蚀是很慢的，笔者曾用稀xiao酸代之，做这个实验，腐蚀速度快的惊人，五分钟左右就能搞定，质量与三氯的没什么区别，建议diy试试！但此法比较***，柔性线路板基材报价，提醒制作者注意，千万不要让身体的任何部位触及腐蚀液，否则后果不堪设想！切记！斯固特纳——***提供柔性覆铜板，我们公司坚持用户为上帝，想用户之所想，急用户之所急，以诚为本，讲求信誉，以产品求发展，以质量求生存，我们热诚地欢迎与国内外的各位同仁合作共创辉煌。山西柔性线路板基材报价-斯固特纳由斯固特纳柔性材料（北京）有限公司提供。斯固特纳柔性材料（北京）有限公司（.cn）拥有很好的服务与产品，不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是商盟认证会员，点击页面的商盟***图标，可以直接与我们***人员对话，愿我们今后的合作愉快！)