化学沉镍的发展历史现在电镀在我国发展的已经比较成熟，不仅有镀硬铬、装饰铬，还有电镀镍，沉镍金即化学沉镍等技术。那么今天就随汉铭表面处理来看看化学沉镍的发展历史。自1997年以来，化学沉镍工艺在国内得到迅速推广，这得益于化学沉镍工艺本身所带来种种优点。由于化学沉镍板镍金层的分散性好、有良好的焊接及多次焊接性能、良好的打线性能、能兼容各种助焊剂，同时又是一种较好的铜面保护层。因此，与热风整平、有机保焊膜（OSP）等PCB表面处理工艺相比，化学沉镍镀层可满足更多种组装要求，具有可焊接、可接触导通、可打线、可散热等功能，同时其板面平整、***D焊盘平坦，适合于细密线路、细小焊盘的锡膏熔焊，能较好地用于COB及BGA的制作。化学沉镍板可用于并能满足到移动电话、寻呼机、计算机、笔记型电脑、IC卡、电子字典等诸多电子工业。而随着这些行业持久、迅猛的发展，化学沉镍工艺亦将得到更多的应用与发展机会。化学沉镍工艺，准确的说法应为化镍浸金工艺,但现在在业界有多种叫法，除”化学沉镍”、”化镍浸金”外，尚有”无电镍金”、”沉镍金”。化学沉镍的镀液是什么成分？现在很多工件会选择化学沉镍，来提高工件的耐磨度和硬度。那么化学沉镍的镀液是使用的什么成份呢？今天汉铭表面处理来为大家解答：优异的镀液配方对于产生蕞优zhi的化学沉镍层是必不可少的。化学沉镍溶液应包括：镍盐、还原剂、络合剂、缓冲剂、促进剂、稳定剂、光亮剂、润湿剂等。化学沉镍溶液中的主盐使用的是镍盐，如liu酸镍、lv化镍、醋酸镍等，由它们提供化学镀反应过程中所需要的镍离子。而蕞理想的镍离子来源是次磷酸镍，使用它不至于在镀浴中积存大量的***根，也不至于在使用中随着补加次磷酸钠面带入大量钠离子，但是因其价格因素而不能被化学沉镍行业应用。现今化学沉镍的镀液使用的蕞多的是liu酸镍，由于制造工艺稍有不同而有两种结晶水的liu酸镍。因为liu酸镍是主盐，用量大，在化学沉镍中还要进行不断的补加，如果主盐的杂质元素会在镀液的积累，造成镀液镀速下降、寿命缩短，还会影响到镀层性能，尤其是耐蚀性。所以汉铭表面处理在购买化学沉镍的主盐时十分注意镀液中***的杂质尤其是***元素的控制。化学沉镍的技术要求标准汉铭化学沉镍厂家为大家介绍化学沉镍的技术要求标准：化学沉镍是通过外加电流使镀液中的金属离子在阴极处还原为金属的过程。化学沉镍是在金属表面无外加电流的催化作用下，通过控制化学还原的方法沉积金属的过程。因为没有外部电源被转换成无电镀或无电镀。由于化学沉镍反应必须在具有自催化性能的材料表面进行，对于化学沉镍，1992年我国颁布的***标准(GB/t13913-92)称为自催化镍磷镀层，与美国材料检测协会的名称含义相同。由于化学沉镍的金属沉积过程是一种纯化学反应(催化作用当然是重要的)，因此将这种金属沉积过程称为“化学镀”是的，这样才能充分反映该过程的性质。从语言学的角度看，化学、非电解、化学这三个主要词汇具有重要的意义。“化学镀”一词已被国内外广泛接受和采用。化学沉镍已广泛应用于国民经济的各个生产和科学领域。特别是在机械制造业中，化学沉镍在通信、交通、轻工业等行业已成为不可或缺的组成部分。化学沉镍广泛用于机械生产提高耐磨性和耐蚀性的各种轴、套筒和其他部分:中发挥着越来越重要的作用在使用各种高压垫圈密封防腐,以及各种机械磨损和维修的尺寸加工零件。镀金和沉金工艺的区别：1、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。2、随着电路板加工精度要求越来越高，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不容易产成金丝短路。3、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。4、对于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。)