它的特点：1，贴片电容和底板是用锡焊死，电容底部和底板紧紧贴死，i完全没有任何缝隙；2，线路板背面没有任何焊点，从而无任何引起短路的可能性。而另一方面，贴片电容无论选用的元件还是生产工艺成本方面都比插件电容要高。贴片铝电解电容是否有橡胶底座，是判断***T贴片与直插封装的主要依据2.荣誉电子系列混合型电容RVT的RVE列电容，其阳极为铝，阴极为固体聚合物导体加电解液的混合型。这种电容顶端一半为绿色，这是好的识别方式。CVEX有插件封装的，也有贴片封装的。某些型号的表面还有“E”字样。RVE系列混合型电容有极性电容是指电解电容一类的电容,它是由阳极的铝箔和阴极的电解液分别形成两个电极,由阳极铝箔上产生的一层氧化铝膜做为电介质的电容.由于这种结构,使其具有极性,当电容正接的时候,氧化铝膜会由于电化反应而保持稳定,当反接的时候,氧化铝层会变薄,使电容容易被击穿损坏.所以电解电容在电路中必须注意极性.普通的电容是无极性的,也可以把两个电解电容阳极或阴极相对串连形成无极性电解电容.贴片电容使用特点您知多少？1.的高i精度，高i精度的自动装配2.由于ESR低，良好的频率特性，它是适合的高频率，高功率密度型3.用片式陶瓷电容器的介电层薄膜和多层层压技术，以便扩大电容值4.剩磁感应系数，以确保良好的频率特性5.单片结构，保证机械具有优良的强度和可靠性6.电解电容器有一个电容器，从而延长了使用寿命，电源是建立在高可靠性7.陶瓷和金属的结构，所以即使在高温，低温和不褪色的现象，具有较强的可靠性和稳定性8.低分布电容可接近理论值的电路设计贴片电容在电路中遇到的问题有哪些?贴片电容又称做多层片式陶瓷电容器，英文缩写为MLCC。MLCC受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。另外，在MLCC焊接过后的冷却过程中，MLCC和PCB的膨胀系数不同，于是产生应力，导致裂纹。要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。大家都知道，IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。PCB上每一根走线都存在天线效应。PCB上的每一个元件也存在天线效应，元件的导电部分越大，天线效应越强。)