PCB线路板如何选择测试方法？PCB线路板如何选择测试方法？在pcb的生产制造过程中，有一个工序是可以选择（测试与不测试）。那么pcb测试与不测试应该怎么选择呢？或者是选择什么方式来测试呢？下面琪翔电子pcb厂家来给大家分析一下：PCB线路板生产一般是分为三种类型：PCB线路板打样、PCB线路板小批量生产、PCB线路板大批量生产。PCB线路板在进行打样的时候，可以选择分针测试，测试主要是为了保证PCB线路板的质量与性能。PCB线路板在进行小批量生产的时候，就可以开测试架，一来飞针测试费用相对较高，测试时间会延长，而且如果后续有大批量就不用在来测试架了。PCB线路板在进行大批量生产的时候，则需要开测试架，因为PCB线路板生产工序繁多，在生产过程中难免会出现一些问题，所以是要开测试架测试的，保证PCB线路板的性能。如果不测试则有可能会造成更大的损失，所以要把不必要的浪费用在合理的测试架费用上面。企业视频展播，请点击播放视频作者：台山市琪翔电子有限公司线路板选择OSP工艺，先要了解其优缺点线路板选择OSP工艺，先要了解其优缺点无论pcb处于设计或者定制的阶段。对于pcb的表面处理工艺的选择上都会有着很多的很多的考虑。是否在满足性能的前提的下可以延长使用寿命。目前常用的表面处理工艺有OSP、金手指、无铅喷锡等。其中OSP工艺全称为OrganicSolderabilityPreservatives又有护铜剂之称。简单来说OSP就是使用化学方式生长出来的一层有机保护膜.关于OSP工艺的优缺点，琪翔电子小编带大家做一个简单的了解。相比金手指的造价，使用OSP做表面处理，可以缩减成本，并且就算过期的线路板也是可以做第二次表面处理。缺点1.就在于pcb做OSP工艺的话检查起来有些困难。透明的颜色很难分辨出是否做过OSP缺点2.OSP使用于二次回流焊的时候，一定时间内要做完，第二次回流焊的效果一般会比较差。存放时间较短，3个月又得做表面处理。打开后24小时必须得用完。表面处理工艺是为了让pcb线路板隔绝空气层。在选择上面可以根据实际情况进行选择。手工怎么焊接pcb？近年来随着电子工艺的回流焊接发展与成熟，传统的插装件也可以使用此种技术。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，降低生产成本，但在日常生产管理中，做样本的测试时会用到手工焊接，手工焊接对于熟练的线路板工程师来说操作是非常简单的，但对于生手来说掌握pcb手工焊接的基本步骤显得尤为重要。1、施焊前做准备，包括焊接部位的清洁处理，准备好元器件、焊料、焊剂、工具。左手一般焊锡丝，右手握电烙铁（烙铁头保持清洁，并使焊接头随时保持施焊状态）。2、加热焊件：加热整个焊件整体，要受热均匀。3、送入焊丝：加热焊件达到一定温度后，焊丝烙铁从对面接触焊件。4、移开焊丝：焊丝融化一定量后，立即移开焊丝。5、移开焊铁：焊锡渡润焊盘或焊件的施焊部位后，移开烙铁。pcb打样费用-清远pcb-台山琪翔打样快速由台山市琪翔电子有限公司提供。台山市琪翔电子有限公司（）拥有很好的服务与产品，不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是商盟认证会员，点击页面的商盟***图标，可以直接与我们***人员对话，愿我们今后的合作愉快！)