柔性覆铜板供应现况日本的生产***约二分之一的FCCL原料，而大厂数目亦是******具规模的***，生产的FCCL涵盖了3L-FCCL与2LFCCL，各厂的生产情形不同，但是日本厂商因为重视研发且于制程技术上注重品质管制，所以一般而言，***的FPC厂商对于日本的FCCL接受度普遍较高。美国生产FCCL的产量并无明显成长的趋势，但是美国有能力供应特殊用途的FCCL材料，特用材料的产品型态以片状（sheet）居多，Roll材料，其部份并以宽幅的型式呈现。美国厂商生产2L的比例较高，所以美国摆脱大量生产的方式，改生产特殊利基型的产品。日本、美国朝laminate2LFCCL研发，尤其在twometal制程和使用TPI原料上，美国2LFCCL的生产制程中，casting制程占80%；sputtering占15%,laminate则小于5%。未来在2LFCCL制程稳定且价格降至市场可接受的范围时，将有部份的3LFCCL被2LFCCL被取代，直到一个稳定平衡的的应用市场，3LFCCL与2LFCCL各有其应用市场。80年代中后期，随着铝基覆铜板在汽车、摩托车电子产品中的广泛使用及用量的扩大，推动了我国金属PCB基板研究及制造技术的发展及其在电子、电信、电力等诸多领域的广泛应用。想要了解更多信息，欢迎拨打图片中的***电话。挠性覆铜板材料简介挠性覆铜板（FlexibleCopperCladLaminate，FCCL）（又称为：柔性覆铜板）是挠性印制电路板（FlexiblePrintedCircuitboard，FPC）的加工基板材料，是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的。由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板（简称“3L-FCCL”）。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板（简称“2L-FCCL”）[1]。挠性覆铜板（FCCL）与刚性覆铜板在产品特性上相比，具有薄、轻和可挠性的特点。0等表面工艺：热风整平（HAL）、全板电镀镍金、无铅喷锡（Leadfree）、化学金、化银／锡、防氧化处理（OSP）表面油墨：绿色、白色、黑色、红色、***、亚光油墨等各种型号及颜色的感光油墨想要了解更多信息，欢迎拨打图片中的***电话。用FCCL为基板材料的FPC被广泛用于手机、数码相机、数码摄像机、汽车方向***装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。（用FCCL为基板材料的FPC）斯固特纳有限公司主营；柔性薄膜复合，柔性线路板基材，FCCL，复合薄膜定制，如需了解更多详情,欢迎与我们交流!覆铜板简介以下内容由斯固特纳柔性材料有限公司为您提供，今天我们来分享柔性覆铜板的相关内容，希望对同行业的朋友有所帮助！印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板;在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35~50/ma;铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板;铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。电路板腐蚀好后，去漆也很方便，用棉球蘸上无水酒精，就可以将保护漆擦掉，略一晾干，就可随之涂上松香水使用。覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板;按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟2烯等;按用途可分为通用型和特殊型。覆铜板相关信息1、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；这里举例的应用领域较大的挠性覆铜板（FCCL）对它的性能的要求。2、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））；3、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。4、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。)