企业视频展播，请点击播放视频作者：广州俱进科技有限公司在学习电路设计的时候，不知道你是否有这样的困扰：明明自己学了很多硬件电路理论，也做过了一些基础操作实践，但还是无法设计出自己理想的电路。归根结底，我们缺少的是硬件电路设计的思路，以及项目实战经验。选择设计工具Protel，也就是Altium（现在入门的童鞋大多用AD）。容易上手，网上的学习教程资料也很全1面，在国内也比较流行，应付一般的工作已经足够，适合初入门的设计者使用。高1级点的还有PADS和Cadence。一款PCB设计的层数及层叠方案取决于以下几个因素：（1）硬件成本：PCB层数的多少与硬件成本直接相关，层数越多硬件成本就越高，以消费类产品为代表的硬件PCB一般对于层数有限制，例如笔记本电脑产品的主板PCB层数通常为4~6层，很少超过8层；（2）高密元器件的出线：以BGA封装器件为代表的高密元器件，此类元器件的出线层数基本决定了PCB板的布线层层数；（3）信号质量控制：对于高速信号比较集中的PCB设计，如果***关注信号质量，那么就要求减少相邻层布线以降低信号间串扰，这时布线层层数与参考层层数（Ground层或Power层）的比例是1:1，就会造成PCB设计层数的增加；反之，如果对于信号质量控制不强制要求，则可以使用相邻布线层方案，从而降低PCB层数；（4）原理图信号定义：原理图信号定义会决定PCB布线是否“通顺”，糟糕的原理图信号定义会导致PCB布线不顺、布线层数增加；（5）PCB厂家加工能力基线：PCB设计者给出的层叠设计方案（叠层方式、叠层厚度等），必须要充分考虑PCB厂家的加工能力基线，如：加工流程、加工设备能力、常用PCB板材型号等。背钻孔板技术特征有哪些？1）多数背板是硬板2）层数一般为8至50层3）板厚：2.5mm以上4）厚径比较大5）板尺寸较大6）一般首钻***小孔径gt;=0.3mm7）外层线路较少，多为压接孔方阵设计8)背钻孔通常比需要钻掉的孔大0.2MM9)背钻深度公差：/-0.05MM10)如果背钻要求钻到M层，那么M层到M-1（M层的下一层）层的介质厚度***小0.17MM)