0201灯珠小的led发光二极管灯珠0201led灯珠系列，包括0201白光，0201红光等，0201灯珠特点：1、0201灯珠尺寸：0.6*0.35*0.4mm,比0402灯珠的尺寸：1.0mm*0.5mm*0.4mm，要小；2、0201灯珠白光：色温：6000-9000K,显色指数：70-80-90RA(高显指需订做)；3、0201灯珠应用：0201灯珠系列目前主要应用在领域，特别是白光和红光目前主要已经在内窥镜多种产品中应用并已推向市场。***D-LED（贴片LED）贴片LED是贴于线路板外表的，适合***T加工，可回流焊。为了取得高功率、高亮度的LED光源，厂商们在LED芯片及封装描绘方面向大功率方向开展。当前，能接受数W功率的LED封装已呈现。可见，功率型LED的热特性直接影响到LED的工作温度、发光功率、发光波长、运用寿命等，因而，对功率型LED芯片的封装描绘、制作技能显得愈加重要。LED死灯是影响产品品质、可靠性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产品品质和可靠性，封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨。1.静电对LED芯片造成损伤，使LED芯片的PN结失效，漏电流增大，变成一个电阻静电是一种危害极大的，全世界因为静电损坏的电子元器件不可胜数，造成数千万美元的经济损失。所以防止静电损坏电子元器件，电子行业一项很重要的工作，LED封装、应用的企业千万不要掉以轻心。发生死灯的原因有很多，不一一列举，从封装、应用、使用各个环节都有可能呈现死灯现象，如何提高LED产品的品质，封装企业以及应用企业要高度重视和认真研究的问题，从芯片、支架挑选，LED封装整个工艺流程都要按照ISO2000品质体系来进行运作。LED灯珠焊接过程使用的正确方法1、不能对灯珠施加外部压力，否则会使灯珠内部出现裂纹，影响内部金线连接而导致品质问题；2、灯珠胶体能浸入焊锡之中；3、焊接点离胶体下沿至少要有2MM的间隙，焊接完成后，用三分钟的时间让LED灯珠从高温状态回到常温下；4、如用烙铁焊接同一PCB上线性排列的LED灯珠，不要同时焊接同一LED灯珠的两个管脚，可先从一边焊接起。5、使用烙铁焊接，尽量用30W以下的电烙铁。LED灯珠焊接方式有两种规格，具体参数如下：烙铁焊接温度：295℃±5℃焊接时间：3秒以内（仅一次）波峰焊焊接温度：235℃±5℃焊接时间：3秒以内LED灯珠要完全使用好，不仅仅是材质问题，我们还应了解led灯珠在生产及焊接流程中事项，以免造成不必要的损失。以下是LED灯珠在生产与焊接过程中正确的使用方法。)