![](https://img3.dns4.cn/pic/187130/p46/20190425092513_3764_zs_sy.jpg)
回天结构胶919来电咨询
HT-2712高温结构胶500g/套物理状态:粉末液体操作时间:30min固化条件:①室温12h;②80℃2h;③150℃2h颜色:黑色工作温度(℃):-196~980包装规格:500g双组份主要性能:无机氧化铜材料,耐温980℃。用途:用于各种硬质合金及陶瓷车刀、铣刀、钻或齿轮刀具的粘接。套接强度极高,可用于制做加长杆及高温工况铸造缺陷的修复。回天7598R橡胶310ml回天7598RTV平面密封硅橡胶是单组分、黑色、脱肟型室温硫化硅橡胶。88888888888888888888888888888888888222222222222222222222222222222222222222222277777777777777777777777777777777777777722222222222222222222222222222222222222222999999999999999999999999999999999999999999999999777777777777777777777777777777777770000000000000000000000000000000000000000000000000000回天HT901有机硅粘接密封胶电子电器密封胶耐高温密封胶100ml一、产品特点:HT901HT是半透明型高强度的室温固化单组分有机硅粘接密封胶。具有的抗冷热变化、抗应力变化等性能,耐高低温,在-60~200℃长期保持弹性和稳定,抗紫外线,耐老化,并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本产品属半流淌的脱酮肟型单组分室温固化硅橡胶,不适用于铜和聚碳酸酯(PC)材料粘接灌封,完全符合欧盟ROHS指令要求。二、典型用途:-精巧电子配件的防潮、防水封装-绝缘及各种电路板的保护涂层-电气及通信设备的防水涂层-LEDDisplay模块及象素的防水封装-适用于小型或薄层(灌封厚度一般小于6mm)电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护三、固化前后技术参数:性能指标HT901HT固化前外观半透明、半流淌流体相对密度(g/cm3)1.05~1.10表干时间(min)≤40完全固化时间(d)3~7固化类型单组分脱酮肟型固化后抗拉强度(MPa)≥0.4扯断伸长率(%)≥200硬度(ShoreA)15~25剪切强度(MPa)≥0.5使用温度范围(℃)-60~200体积电阻率(Ω·cm)≥1.0×1015介电强度(kV/mm)≥15介电常数(1.2MHz)≤3.2以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。)