覆铜板材质各国不同的叫法的对照表xiao线宽间距：0.1mm即4milxiao孔径：0.2mm即8mil加工层数：1-18层板厚（mm）：0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.5、3.0、3.2、3.5、4.0、6.0等表面工艺：热风整平（HAL）、全板电镀镍金、无铅喷锡（Leadfree）、化学金、化银／锡、防氧化处理（OSP）表面油墨：绿色、白色、黑色、红色、***、亚光油墨等各种型号及颜色的感光油墨想要了解更多信息，欢迎拨打图片中的***电话。覆铜板是什么?陶瓷覆铜板英文简称DBC或者是DCB(DirectBondingCopper)，是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，是大功率电力电子电路互连技术和结构技术的基础材料。打开热转印机电源并设定好温度，机器预热后，将包好转印纸的覆铜板插入转印机的胶辊缝隙，根据情况转印1~10次（与机器温度、墨粉质量等因素有关）。一、陶瓷覆铜板的特点：1、机械应力强，形状稳定；高强度、高绝缘性、高导热率；防腐蚀，结合力强；2、较好的热循环性能，循环次数可多达5万次，可靠性高；3、使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺；4、与PCB板（或IMS基片）一样可刻蚀出各种图形的结构；5、无污染、无公害。以上内容是斯固特纳柔性材料有限公司为你提供，想要了解更多信息欢迎拨打图片上的***电话！柔性电路板简介以下内容由北京斯固特纳有限公司为您提供，欢迎各位朋友拨打***电话！柔性电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard)简称软板，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材(主要是聚酰亚an或聚酯薄膜)制成的印刷电路板，[1]具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。时间跟暴光程度成反比，暴光过度的话，显影时间就会很短，暴光不足的话，显影时间就会很长，甚至长到10分钟以上，另外，还跟显影水的浓度有关。FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点。柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚an覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。铜箔：它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。柔性线路板的功能可区分为四种，分别为引线路(LeadLine)、印刷电路(PrintedCircuit)、连接器(Connector)以及多功能整合系统(IntegrationofFunction)，用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围)