无铅回流焊机的锡膏中往往加有较多的助焊剂，助焊剂残留物容易堆积在炉子内部，影响到设备的热传递性能，有时甚至会掉到炉内的线路板上面造成污染。要在生产过程中将助焊剂残留排出有两种方式：1、抽排风：抽排风是排出助焊剂残留物的的方式。但是，过大的抽排风会影响到炉腔内热风气流的稳定性。此外，增加抽排风量会直接导致能耗（包括用电和用氮）的上升。2、多级助焊剂管理系统：助焊剂管理系统一般包括过滤装置和冷凝装置。过滤装置将助焊剂残留物中的固体颗粒部分进行有效分离过滤，而冷装置凝则是在热交换器中将气态的助焊剂残留物冷凝成液态，后汇集在收集盘中集中处理。适当的热量，适当的热量指对于所回流焊接面的材料，都必须有足够的热能使它们熔化和形成金属间界面（IMC），足够的热也是提供润湿的基本条件之一。回流焊工艺调整的基本过程为：确认设备性能→温度工艺调制→SPC管控。另一方面，热量又必须控制在一定程度内，以确保所接触到的材料（不只是焊端）不会受到热损坏，以及IMC层的形成不至于太厚。良好的润湿，润湿除了是较好可焊性的象征外，也是形成终回流焊点形状的重要条件。不良的润湿现象通常说明焊点的结构不理想，包括IMC的未完整成形以及焊点填充不良等问题。这些问题都会影响回流焊点的寿命。回流焊接过程中焊接面不移动，焊接过程中如果焊端移动，根据移动的情况和时间而定，不但会影响焊点的形状大小，还可能造成虚焊和内孔情况。这都将影响焊点的质量寿命。所以整个产品的设计以及工艺，都必须照顾到焊接过程中焊端保持不动状态。在回流焊接工艺中，除了以上通用焊接条件外，还有特别的一点，就是必须把经过印刷工艺后没有作用的锡膏中的化学成分及时挥发处理。这点尤其是在双面焊接工艺中的首面要求更严格。自动焊锡机拥有简单方便的编程方式，可以直接输入焊点坐标，实现在线/离线编程，可以示教再现焊点位置坐标。如果生产大热容量的线路板时，如果仅使用风冷方式，线路板在冷却时将很难达到3-5度/秒的冷却要求，而冷却斜率达不到要求将使焊点结构松散，而直接影响到焊点的可靠性。示教编程操作方便，简单操作示教盒，即可引导运动末端(烙铁头)到达3D空间任意焊点位置，对操作人员没有特别技术和***要求，实现编辑操作的人性化。焊锡机器人具有灵活多样的焊锡方式，同时支持点焊和拖焊(拉焊)，全部工艺参数可由客户自行设置，以适应各种高难度作业和微焊锡工艺，全部焊锡参数可以伴随焊点坐标程序读取和保存，实现焊锡作业的柔性化。)