自动焊锡机具有和高灵活性的特性，模块结构设计的系统可以完全按照客户特殊生产要求来定制，并且可升级满足今后生产发展的需求。由于贮存时间、环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。自动焊锡机的运动半径可覆盖助焊剂喷嘴、预热和烙铁头，因而同一台设备可完成不同的焊接工艺。自动焊锡机机器特有的同步制程可以大大缩短单板制程周期。机械手具备的能力使这种选择焊具有和高质量焊接的特性。首先是机械手高度稳定的能力(±0.05mm)，保证了每块板生产的参数高度重复一致；其次是机械手的5维运动使得PCB能够以任何优化的角度和方位接触锡面，获得佳焊接质量。要密切关注Sn－Cu焊料中Cu的比例，Cu的成分达0.2％，液相温度改变多达6℃。波峰焊焊接过程中的管理方法1、操作人员必须坚守岗位、随时检查设备的运行情况。这样的改变可能导致动力学的改变以及焊接质量的改变。Cu比例超过1％，必须换新焊料。由于Cu随工作时间不断增多，因此般选择低Cu合金。波峰焊时通孔元件插装孔内上锡高度可能达不到75％（传统Sn\Pb要求75％），因此要求从PCB孔径比的设计、助焊剂活性与涂覆量、波峰温度、波峰高度、导轨的倾斜角度等方面综合考虑。波峰焊连锡的原因：1、助焊剂预热温度太高或者太低，一般在100~110度，预热太低的话，助焊剂活性不高。预热太高，进锡钢flux已经没了，也容易连锡；2、没有用助焊剂或者助焊剂不够或不均匀，熔化状态下的锡的表面张力没有被释放，导致容易连锡；3、查看一下锡炉的温度，控制在265度左右，温度计测一下波峰打起的时候波峰的温度，因为设备的温度传感器可能在炉底或者其他位置。自动焊锡机具有以下几个特点：1、通过微电脑控制机械手，可做到点焊、拖焊、焊圆形、焊直线、焊不规则形状、自动清洗等人工很难做到的工艺。预热温度不够会导致元件无法达到温度，焊接过程中由于元件吸热量大，导致拖锡不良，而形成连锡；还有可能是锡炉温度低，或者焊接速度太快；4、定期检查做一下锡成分分析，有可能铜或其他金属含量超标，导致锡的流动性降低，容易造成连锡；5、查看一下波峰焊的轨道角度，7度，太平了容易挂锡；6、IC和排插设计不良，放在一起，四面IC密脚间距lt;0.4mm，没有倾斜角度进板；7、pcb受热中间沉下变形造成连锡；8、锡钢过高，原件吃锡过多，过厚，必连；9、线路板焊盘之间没有设计阻焊坝，在印上锡膏后相连；或者线路板本身设计有阻焊坝/桥，但是在做成成品时掉了一部分或者全部，那么也容易连锡。波峰焊焊接准备工作；1、接通电源，开启锡炉加热器(正常时，此项可由时间掣控制)；2、检查波峰焊机时间掣开关是否正常；3、检查波峰焊机的抽风设备是否良好；4、检查锡炉温度指示器是否正常：用玻璃温度计或触点温度计测量锡炉液面下l0～15mm处的温度，两者差值应在±5℃范围。5、检查预热器是否正常，设定温度是否符合工艺要求：打开预热器开关，检查其是否升温，且温度是否正常。6、检查切脚机的工作情况：根据PcB的厚度，调整刀片的高度，要求元件脚长度在1?4～2?0mm，然后将刀片架拧紧，开机目测刀片的旋转情况，后检查***装置有失灵。7、检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常：倒入助焊剂，调好进气阀，开机检查助焊剂是否发泡或喷雾。8、检查调整助焊剂比重是否符合要求：检查助焊剂槽液面高度，并测量比重，当比重偏高时添加稀释剂，当比重偏低时添加助焊剂进行调整(发泡)。9、焊料温度达到规定数值时，检查锡面高度，若低于锡炉l5mm时，应及时添加焊料，添加时注意分批加入，每批不超过5k9。10、清除锡面锡渣，清干净后添加防氧化剂。11、调节运输轨道角度:根据待焊PCB板的宽度，调节好轨道宽度，使PCB板所受夹紧力适中；)