企业视频展播，请点击播放视频作者：广州俱进科技有限公司PCBA工艺流程印刷（或点胶）--gt;贴装--gt;（固化）--gt;回流焊接--gt;清洗--gt;检测--gt;返修印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于***T生产线的前端。点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固***置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于***T生产线的前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶，而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固***置上。所用设备为贴片机，位于***T生产线中印刷机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于***T生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于***T生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对******的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。一、PCBA板检验标准：1，严重缺点（以CR表示）：凡足以对***或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。2，主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。3，次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。二、PCBA板的检验条件：1，为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。2，检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45o，以目视或三倍放大镜检查。3，检验判定标准：（依QS9000C=0AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）4，抽样计划：MIL-STD-105ELEVELⅡ正常型单次抽样5，判定标准：严重缺点（CR）AQL0%6，主要缺点（MA）AQL0.4%7，次要缺点（MI）AQL0.65%PCBA贴装工作流程通孔印刷电路板在许多应用中都是一种经济实惠的技术。一个决定因素是用于生产产品的自动化水平，可以从手工贴装到完全自动化的过程(在线或批量)。具体的装配步骤包括组件插入(也称为“板填充”)、铅修整、焊接和组装后的清洗。人工成本、资本支出、电路板设计和生产量是决定这些步骤细节的因素。装配过程一般有两种形式:单元或批处理过程和流水线过程。)