焊膏印刷及其缺陷分析焊膏印刷就是用印刷机把糊状焊膏漏印在需要贴装片状元器件的印制电路板的焊盘上。优良的印刷图形应该是纵横方向均匀挺括、饱满、四周清洁，焊锡膏占满焊盘，但在印刷过程中常常会出现一些问题，产生不良的印刷效果。3.5、常见的印刷缺陷及产生的原因和解决对策：（1）焊锡膏图形错位原因：钢板对位不当与焊盘偏移；印刷机印刷精度不够。对策：调整钢板位置；调整印刷机。（2）焊锡膏图形拉尖，有凹陷原因：刮1刀压力过大；橡皮刮1刀印度不够；窗口特大。对策：调整印刷压力；换金属刮1刀；改进模板窗口设计。（3）锡膏量太多原因：模板窗口尺寸过大；钢板与PCB之间的间隙太大。对策：检测模板窗口尺寸；调节印刷参数，特别是PCB模板的间隙。（4）图形沾污原因：模板印刷次数多，未能及时擦干净；锡膏质量差；钢板离动时抖动。对策：擦洗钢板；换锡膏；调整机器。企业视频展播，请点击播放视频作者：广州俱进科技有限公司***T贴片印刷用治具—模板***T加工中金属模板一般用弹性较好的镍、黄铜或不锈钢薄板制成。不锈钢模板在硬度、承受应力、蚀刻质量、印刷效果和使用寿命等方面都优于黄铜模板，而镍电铸模价格非常高，因此，不锈钢模板在焊膏印刷中被广为采用。***T贴片中金属模板的开孔方法主要有化学腐蚀法、激光切割法和电铸法3种。目前绝大多数贴片加工厂中都是用激光切割法制作的***T贴片加工模板，除了少量***的细间距CSP、对焊膏量局部要求较多的通孔回流器件不能使用外，几乎可以覆盖所有***T元器件。常见锡珠形成原因①回流焊温度曲线设置不当；②助焊剂未能发挥作用；③模板的开孔过大或变形严重；④贴片时放置压力过大；⑤焊膏中含有水分；⑥印制板清洗不干净，使焊膏残留于印制板表面及通孔中；⑦采用非接触式印刷或印刷压力过大；⑧焊剂失效。常见防止锡珠产生方法PCB线路板上的阻焊层是影响锡珠形成重要的一个因素。在大多数情况下，选择适当的阻焊层能避免锡珠的产生。使用一些特殊设计的助焊剂能帮助避免锡珠的形成。另外，附近***t贴片加工厂，要保证使用足够多的助焊剂，这样在PCB线路板离开波峰的时候，会有一些助焊剂残留在PCB线路板上，***t贴片是什么，形成一层非常薄的膜，以防止锡珠附着在PCB线路板上。同时，助焊剂必须和阻焊层相兼容，***t贴片插件加工，助焊剂的喷涂必须采用助焊剂喷雾系统严格控制。1、尽可能地降低焊锡温度；2、使用更多的助焊剂可以减少锡珠，上海***t，但将导致更多的助焊剂残留；3、尽可能提高预热温度，但要遵循助焊剂预热参数，否则助焊剂的活化期太短；4、更快的传送带速度也能减少锡珠。***t贴片插件加工-上海***t-俱进科技好品质由广州俱进科技有限公司提供。广州俱进科技有限公司（）拥有很好的服务与产品，不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是商盟认证会员，点击页面的商盟***图标，可以直接与我们***人员对话，愿我们今后的合作愉快！)