贴片led灯珠和草帽led灯珠的区别从封装透镜看：草帽形灯珠的透镜是硬质透明的环氧树脂，贴片灯珠多是软质的透明硅胶;从发光角度看：草帽形灯珠的视角边界较明显，贴片灯珠较不明显;从功率大小看：草帽形灯珠的功率较小，0.5W以上的就少了(因为不易撒热)。而贴片的灯珠功率可以做得较大。如5050封装的贴片led灯珠可以做到一颗3W的功率，草帽形的灯珠是做不到的。东莞市平宇电子有限公司是一家***生产LED发光二极管的高新技术企业，产品主要包括全系列发光二极管，LED灯珠，本公司产品广泛应用于家用电器、电脑周边、显示屏、手机背光以及室内外照明等领域。Lamp-LED（垂直LED）Lamp-LED早期呈现的是直插LED，它的封装选用灌封的方式。贴片LED受市场欢迎的优点电源需求低：侧发光贴片LED要求的电压很低，可以通过少量个数的光源搭配线性恒流驱动器就可以实现LED***安全稳定的工作。灌封的进程是先在LED成型模腔内注入液态环氧树脂，然后刺进压焊好的LED支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将LED从模腔中脱离出即成型。由于制作工艺相对简略、成本低，有着较高的市场占有率。防止静电损坏电子元器件，是电子行业一项很重要的工作，LED封装、应用的企业千万不要掉以轻心。任何一个环节出问题，都将造成对LED的损害，使LED性能变坏甚至失效。LED灯珠焊接过程死灯的原因化学清洗：不要使用不明的化学液体清洗LED，因为那样可能会损伤LED胶体表面，甚至引起胶体裂缝，如有必要，请在常温通风环境下用酒精棉签进行清洗，时间控制在一分钟风完成。我们知道***（ESD）静电可以达到三千伏左右，足可以将LED芯片击穿损坏，在LED封装生产线，各类设备的接地电阻是否符合要求，这也是很重要的，一般要求接地电阻为4欧姆，有些要求高的场合其接地电阻甚至要达到≤2欧姆。这些要求都为电子行业的人们所熟悉，关健是在实际执行时是否到位，是否有记录。LED覆晶封装布局是在PCB基本上制有复数个穿孔，该基板的一侧的每个穿孔处都设有两个异样区域且互为开路的导电原料，而且该导电原料是平铺于基板的外表上，有复数个未经封装的LED芯片放置于具有导电原料的一侧的每个穿孔处，单一LED芯片的正极与负极接点是使用锡球分别与基板外表上的导电材料连接，且于复数个LED芯片面向穿孔的一侧的外表皆点有透明材料的封胶，该封胶是呈一半球体的形状坐落各个穿孔处。5050贴片led灯珠参数：这是公制叫法，即表示LED元件的长度是5。归于倒装焊布局发光二极管。)