HDI盲埋孔的作用盲孔和埋孔的应用，可以极大地降低PCB的尺寸和质量，减少层数，提高电磁兼容性，增加电子产品特色1，降低成本，同时也会使得设计工作更加简便快捷。在传统PCB设计和加工中，宿迁hdi，通孔会带来许多问题。首先它们占居大量的有效空间，其次大量的通孔密集一处也对多层PCB内层走线造成巨大障碍，这些通孔占去走线所需的空间，它们密集地穿过电源与地线层的表面，还会***电源地线层的阻抗特性，使电源地线层失效。且常规的机械法钻孔将是采用非穿导孔技术工作量的20倍。企业视频展播，请点击播放视频作者：广州俱进科技有限公司HDIpcb的制造工艺通孔钻孔技术可以得到小于0.2mm的孔，但是成本和实用性限制了它的应用。对于0.2mm的孔，通过激光钻孔或其他方式加工更具性价比。常见PCB的5种主要的孔加工技术。●感光成孔●等离子体成孔●激光钻孔●固体(膏)成孔●介质置换成孔每种微孔加工工艺都起始于基础基板，它可以是简单的包含地层和电源层的双面板，也可以是除电源层和地层外还有一些信号层的多层板。芯板层通常已有镀覆孔(PTH)。这些镀覆孔会成为埋孔。这种芯板层通常也被称为有源芯板。盲孔板需注意的一些特别要求:1.树脂塞盲孔:当埋孔尺寸较大时并且孔数较多，压板时，填满埋孔需要很多树脂，为防止其影响压板厚度，经Ramp;D要求时，可在压板前用树脂将埋孔预先塞住，塞孔方式应可参照绿油塞孔.2.外层有盲孔时，a.因压板时外层会有胶流出，所以在压板后需要有一除胶工序;b.因外层干膜前会清洁板面，有一磨板工序，化学沉铜很薄，仅0.05MIL到0.1MI故很容易在磨板时磨掉，所以我们会加一板电镀工序，加厚铜.其相关工序如:压板—除胶—钻孔—沉铜—板电镀—干膜—图形电镀.3.另外在做层数高的盲孔板时可能会到用PIN-LAM压板，但要注意只有CORE的厚度小于30MIL时，我们的机器才能打PIN-LAM孔，hdi填孔，例如:PR4726010，我们用的就是普通压板.4.关于盲孔板板边，一阶hdi，考虑有多次压板，及工艺孔较多，所以尽量把板边留到0.8”以上.5.在写LOT卡时，hdi盲孔，关于副流程，即要写单个副流程的排板结构，还要在特别要求里写上主流程的排板结构，为的是方便下面工序.威海hdi-hdi填孔-俱进科技品质好(诚信商家)由广州俱进科技有限公司提供。广州俱进科技有限公司（）为客户提供“PCB设计,PCB打样,HDI板,PCB贴片,元器件代购”等业务，公司拥有“俱进科技,FASTTURN”等品牌，专注于印刷线路板等行业。欢迎来电垂询，联系人：陈先生。)