柔性覆铜板特点FCCL除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚安基膜的FCCL，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数（Dk）性，使得电信号得到快速的传输。良好的热性能，可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度（Tg）可使得组件在更高的温度下良好运行。5中文版高版本的PROTEL，比如PROTEL99SE中文版甚至只是一个WIN自带的画图程序总之就是要一个能画图的软件即可以上内容是斯固特纳柔性材料有限公司为你提供，想要了解更多信息欢迎拨打图片上的***电话。由于FCCL大部分的产品，是以连续成卷状形态提供给用户，因此，采用FCCL生产印制电路板，利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。软性铜箔基材（英文缩写FCCL：FlexibleCopperCladLaminate），又称为：挠性覆铜板、柔性覆铜板、软性覆铜板，FCCL是挠性印制电路板（FlexiblePrintedCircuitboard/FPC）的加工基材。斯固特纳有限公司主营；柔性薄膜复合，柔性线路板基材，FCCL，复合薄膜定制，如需了解更多详情,欢迎与我们交流!覆铜板和电路板的区别区别在于电路板全是洞洞，得按照电路图自己连线，而覆铜板给厂家发过去用于制作的电路图，让厂家把电路图的连线蚀刻在一层或几层先铺好铜膜的板子上，无需动手连线。电路板是一种按照标准IC间距（2.54MM）布满焊盘、可按自已的意愿插装元器件及连线的印制电路板。相比***的PCB制板，洞洞板具有以下优势：使用门槛低，成本低廉，使用方便，扩展灵活。注意：以上是透明胶片的参考时间，用白纸的时间根据纸的透光度将时间再延长。比如在学生电子设计竞赛中，作品通常需要在几天时间内争分夺秒地完成，所以大多使用电路板。覆铜板又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。斯固特纳——***提供柔性覆铜板，我们公司坚持用户为上帝，想用户之所想，急用户之所急，以诚为本，讲求信誉，以产品求发展，以质量求生存，我们热诚地欢迎与国内外的各位同仁合作共创辉煌。工业PCB也是使用覆铜板吗当然是使用覆铜板。覆铜板的基材有很多种，常用的有酚醛树脂的，玻璃纤维的，还有很多其它材料的，如现在普遍使用在LED灯上的铝基板、可以折叠的柔性板，还有特氟隆板、陶瓷板等等。基板：高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。板材的厚薄也不一样，用得***多的是0.8MM----1.6MM，也有更薄的与更厚的，这要看你的工艺参数要求与使用的环境等去确定斯固特纳——***提供柔性覆铜板，我们公司坚持用户为上帝，想用户之所想，急用户之所急，以诚为本，讲求信誉，以产品求发展，以质量求生存，我们热诚地欢迎与国内外的各位同仁合作共创辉煌。)